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Aperçu

Caractéristiques du produit

Supports pour mémoire DDR3
  • Conçus pour accepter les modules de mémoire standard JEDEC
  • Prise verticale à trou traversant à faible résistance disponible
  • Les supports SO DIMM sont proposés en plusieurs hauteurs d’empilage pour maximiser l’espace sur la carte
  • Prises verticales à trou traversant disponibles en trois longueurs de tige pour s’adapter à la plupart des épaisseurs de cartes

168

Nombre de broches du module de mémoire

Le module DIMM (Dual Inline Memory Module) est un module de mémoire comportant 168 broches. Les modules DIMM sont couramment utilisés aujourd’hui et prennent en charge le transfert de 64 bits. Ils constituent le principal type de module de mémoire depuis que les processeurs Pentium basés sur la technologie Intel P5 ont commencé à gagner des parts de marché.

Options des produits

  • Trou traversant vertical pour DIMM DDR3
  • Montage vertical en surface pour DIMM DDR3
  • Montage en surface à angle droit pour DIMM DDR3
  • Montage en surface à angle droit pour Mini DIMM

Sélection d’applications

Supports pour mémoire DDR3
  • Ordinateurs portables
  • Ordinateurs de bureau
  • Équipement de communication
  • Serveurs 

Caractéristiques

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Caractéristiques du type de produit

  • Le connecteur et le contact se terminent à  Circuit imprimé

  • Type de DRAM  Double débit de données (DDR) 3

  • Système de connexion  Carte-à-carte

Fonctionnalités de configuration

  • Nombre de lignes  2

  • Nombre de positions  240

  • Orientation du module  Vertical

  • Nombre de clés  1

  • Nombre de baies  2

Caractéristiques électriques

  • Tension DRAM (V) 1.5

Caractéristiques du corps

  • Profil de connecteur  Standard

  • Type d’éjecteur  Rotatif, Standard

  • Type de clé de module  Décalage vers la gauche

  • Emplacement de la tige de rétention  Centre, Les deux extrémités

  • Matériau du verrou  Nylon haute température, Thermoplastique haute température, Thermoplastique

  • Emplacement de l’éjecteur  Les deux extrémités

  • Couleur de verrou  Naturel, Noir, Vert

  • Matériau de l’éjecteur  Nylon haute température, Thermoplastique haute température, Thermoplastique

  • Couleur du matériau de l’éjecteur  Naturel, Noir, Vert

  • Matériau de la fonction de rétention du PCB  Alliage de cuivre, Laiton

Fonctionnalités de contact

  • Matériau de base du contact  Alliage de cuivre

  • Matériau de placage de la zone de terminaison de contact PCB  Étain

  • Matériau de la sous-plaque de contact  Nickel

  • Matériau de placage de la zone d’accouplement de contact  Flash or, Or

  • Épaisseur du matériau de placage de la zone d’accouplement de contact (µm) .08, .38, .51, .76

  • Épaisseur du matériau de placage de la zone d’accouplement de contact (µin) 3.14, 15, 20, 30

  • Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison de contact PCB (µm) 2.54, 3

  • Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison de contact PCB (µin) 100, 118.1

  • Courant nominal du contact (max) (A) .5, .75

  • Style de support  DIMM

  • Type de support de mémoire  Carte mémoire

Caractéristiques de terminaison

  • Longueur de la queue et de la tige de raccordement (mm) 2.67, 2.85, 3.18, 3.38, 4

  • Longueur de la queue et de la tige de raccordement (in) .105, .112, .125, .133, .157

  • Méthode de terminaison du circuit imprimé  Montage en surface, Trou traversant – Press-Fit, Trou traversant – Soudure

  • Style d’insertion  Insertion directe

Fixation mécanique

  • Type de montage du connecteur  Montage sur carte

  • Type de rétention du montage pour circuit imprimé  Attache/tige de retenue, Cheville de soudure, Tige de soudure, Verrou de carte, Verrou de carte

  • Rétention du montage pour circuit imprimé  Avec

  • Alignement de l’accouplement  Avec, Sans

  • Type d’alignement de l’accouplement  Centre, Décalage vers la gauche

  • Type d’alignement du montage pour circuit imprimé  Montants de localisation

  • Angle de montage  Angle droit, Vertical

Caractéristiques du boîtier

  • Couleur du boîtier  Bleu, Naturel, Noir

  • Matériau du boîtier  Nylon haute température, Thermoplastique

  • Ligne médiane (niveau) (mm) 1, 2

  • Ligne médiane (niveau) (in) .03, .039, .07

Dimensions

  • Hauteur du profil à partir du PCB (mm) 21, 23.1

  • Hauteur du profil à partir du PCB (in) .82, .9, .91

  • Espacement de ligne à ligne (mm) .95, 1.45, 1.9

  • Espacement de ligne à ligne (in) .037, .05, .075

  • Diamètre du trou de rétention central (mm) 1.8, 2.45

  • Diamètre du trou de rétention central (in) .07, .096

Conditions d’utilisation

  • Plage de température de fonctionnement (°C) -55 – 105, -55 – 155, -55 – 85, -40 – 85

  • Plage de température de fonctionnement (°F) -67 – 185, -67 – 221, -67 – 311, -40 – 185

Fonctionnement/Application

  • Application du circuit  Signal

Normes de l’industrie

  • Indice d’inflammabilité UL  UL 94V-0

Caractéristiques de l’emballage

  • Quantité d’emballage  50, 54, 64, 480

  • Méthode d’emballage  Boîte et plateau, Plateau, Plateau dur

Numéro de référence

  • Référence interne TE CAT-D3303-SO1399

Documents associés

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