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Supports DIMM pour DDR3

Supports DIMM pour DDR3-CAT-D3303-SO1399
Les supports pour barrettes de mémoires de type DIMM DDR3 sont conçus selon les normes de l’industrie JEDEC. Ils sont disponibles en versions verticales ou à angle droit et peuvent être montés en surface ou pressés sur une carte de circuit imprimé. Les supports pour DIMM DDR3 sont utilisés dans les serveurs, les ordinateurs portables et les équipements de communication.
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LADD Inc

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Aperçu

Caractéristiques du produit

Supports DIMM pour mémoires DDR3

  • Conçus pour accepter les barrettes de mémoire standard JEDEC
  • Modèle vertical à presser disponible
  • Les supports DIMM pour mémoires RAM DDR3 sont proposés en plusieurs hauteurs pour maximiser l’espace sur la carte
  • Pattes des supports verticaux à presser disponibles en trois longueurs pour s’adapter à la plupart des épaisseurs de cartes

168

Nombre de broches de la mémoire

Une barrette DIMM (Dual Inline Memory Module) est un module de mémoire comportant 168 broches. Les barrettes DIMM sont couramment utilisées aujourd’hui et prennent en charge le transfert de 64 bits. Elles constituent le principal type de mémoire depuis que les processeurs Pentium basés sur la technologie Intel P5 ont commencé à gagner des parts de marché.

Guide de référence rapide
Supports DIMM pour DDR3 (anglais)

Les supports DIMM de TE répondent aux besoins d’interconnexion des plateformes de serveurs, de communications et des ordinateurs portables. Cette gamme de produits est conçue autour des normes industrielles JEDEC. Les supports sont proposés avec une variété de caractéristiques conçues pour répondre aux applications de données à haut débit où des performances de pointe sont requises.

Options des produits

  • Modèle vertical à presser DIMM DDR3
  • Modèle vertical avec montage en surface pour DIMM DDR3
  • Modèle en angle droit avec montage en surface pour DIMM DDR3
  • Modèle en angle droit avec montage en surface pour Mini DIMM

Applications

Supports mémoires pour DDR3

  • Ordinateurs portables
  • Ordinateurs de bureau
  • Équipement de communication
  • Serveurs 

Application

Appareils ultraportables améliorés

Les appareils plus petits nécessitent des composants plus petits. Les solutions à faible épaisseur de TE libèrent plus d’espace sur un circuit imprimé tout en offrant stabilité et puissance, permettant aux plus petits ordinateurs portables d'offrir de très bonnes fonctionnalités.

Groupe de produits

Prises SO DIMM

Les emplacements pour modules de mémoire de TE sont conçus pour les SO DIMM JEDEC pour les tout derniers DDR2 et DDR3.

Groupe de produits

Emplacements pour modules de mémoire DDR4

Nos supports DDR4 offrent des connexions fiables aux modules de mémoire pour les serveurs, le stockage, les équipements de communication et les ordinateurs de bureau, avec un gain d’espace sur la carte de circuit imprimé pouvant atteindre 20 % par rapport aux supports DIMM DDR3.
Caractéristiques

Veuillez consulter les documents sur les produits ou contactez-nous pour obtenir les dernières informations sur les données.

Les caractéristiques détaillées du produit ne sont actuellement pas disponibles en ligne. 

Documents associés
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