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Caractéristiques du type de produit
Fonctionnalités de configuration
Caractéristiques électriques
Caractéristiques du corps
Fonctionnalités de contact
-
Épaisseur du placage de la surface de contact :
.3 µm [ 11.81 µin ]
-
Matériau de placage de la zone de contact PCB :
Étain
-
Matériau de base du contact :
Alliage de cuivre
-
Type de support mémoire :
Carte mémoire
-
Matériau du placage de la surface de contact :
Flash or
-
Type de support :
M3 (mini module mémoire)
-
Épaisseur du placage de l'extrémité de la zone de contact PCB :
2 µm [ 78.7 µin ]
Caractéristiques de terminaison
Fixation mécanique
-
Support de montage pour PCB :
Sans
-
Type d'alignement de l'accouplement :
Aucun
-
Type de retenue pour montage PCB :
Tige de soudure
-
Angle de montage :
Angle droit
Caractéristiques du boîtier
Normes de l’industrie
-
Indice d'inflammabilité UL :
UL 94V-0
Caractéristiques de l’emballage
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