TE Connectivity présentera une large gamme de solutions innovantes intégrées dans les domaines de l'optique, du cuivre et de la gestion thermique, permettant la mise en place d'architectures d'IA évolutives et ultra-performantes.
Publié
03/13/26
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John Lindsey
TE Connectivity
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E-mail : john.b.lindsey@te.com
13 mars 2026
HARRISBURG, Pa.
Alors que les charges de travail liées à l’intelligence artificielle entraînent des exigences sans précédent en matière de bande passante, d’efficacité énergétique et de densité des systèmes, les technologies d’optique co-intégrée (CPO) et de cuivre co-intégré (CPC) s’imposent comme des leviers essentiels pour les architectures de centres de données et de clusters IA de nouvelle génération. Elles rapprochent les interfaces optiques et électriques des circuits de calcul et de commutation, afin de réduire la consommation d’énergie, améliorer l’intégrité du signal et permettre des performances évolutives à l’échelle système.
TE Connectivity, leader mondial des connecteurs et des capteurs, présentera son portefeuille complet de solutions lors de l’OFC 2026, du 17 au 19 mars à Los Angeles, Californie (South Hall, stand 649).
TE présentera une avancée majeure pour les unités de fibres en réseau à haute densité (FAU), rendue possible grâce à l’acquisition récente de RAM Photonics. Cette technologie se distingue fondamentalement par sa capacité à réaliser des connexions de fibres en réseau à l’aide d’un alignement actif avancé et d’une fusion automatisée des fibres optiques. Cette approche offre une densité de premier plan, une excellente évolutivité industrielle et une faible perte d’insertion.
« Alors que le secteur évolue vers des architectures optiques à plus haut débit, notre expertise en matière de commercialisation et d’évolutivité de la fabrication à l’échelle mondiale nous permet d’aider nos clients à relever les défis critiques de la connectivité optique proche des puces », a déclaré Pranav Garg, Vice-président stratégie, développement commercial et incubation chez TE Connectivity. « Notre récente acquisition de RAM Photonics vient renforcer l'offre de TE dans le domaine de l'optique en y ajoutant des capacités FAU (unités de connexion optique) de haute densité, consolidant ainsi notre investissement à long terme et notre engagement en faveur de l'innovation optique. »
À l’OFC, TE présentera des démonstrations mettant en avant sa gamme optique pour les centres de données d'IA, notamment :
- Une architecture CPC vers CPO, intégrant des optiques de réception linéaire 1,6T (LRO) associées aux connecteurs ultra haute densité AdrenaLINE Catapult de TE, ainsi qu’une intégration CPO 3,2T.
- Un système CPO vers fond de panier optique, illustrant un chemin optique passif de bout en bout à l’échelle du rack, intégrant des sockets CPO/NPO, des FAU, une connectivité External Laser Small Form Pluggable (ELSFP), des connecteurs optiques raccordables en aveugle, ainsi qu’un fond de panier optique haute densité avec connectivité en façade et refroidissement liquide intégré.
- D’autres démonstrations incluront des assemblages de câbles haut débit 1,6T LRO, des émetteurs-récepteurs optiques ainsi que des technologies FAU destinées aux architectures de connectique optique de nouvelle génération.
« Notre présence à l’OFC 2026 illustre l’engagement de TE à fournir des solutions de connectivité de bout en bout permettant à nos clients de monter en capacité en toute confiance », a déclaré Mike Tryson, Vice-président et Directeur technique de l’unité Digital Data Networks de TE Connectivity. « En combinant innovations optiques, cuivre et solutions thermiques à l’échelle du système, nous aidons nos clients à concevoir des architectures plus efficaces et à hautes performances pour la prochaine génération d’IA et de réseaux à très haut débit. »
Informations supplémentaires
Pour en savoir plus sur les solutions IA de TE consultez la page te.com/AI
À propos de TE Connectivity
TE Connectivity plc (NYSE: TEL) est un leader mondial des technologies industrielles engagé dans la création d’un avenir plus sûr, durable, productif et connecté. Partenaire d’innovation de confiance, TE propose une large gamme de solutions de connectivité et de capteurs permettant la distribution des alimentations, des signaux et des données pour les transports de nouvelle génération, les réseaux d'énergie, les usines automatisées, les centres de données dédiés à l’intelligence artificielle, et bien plus encore. Avec plus de 90 000 collaborateurs, dont 10 000 ingénieurs, présents dans environ 130 pays, TE accompagne ses clients à travers le monde. Dans un monde en constante accélération, TE veille à ce que EVERY CONNECTION COUNTS. Pour en savoir plus, rendez-vous sur www.te.com ou sur LinkedIn, Facebook, WeChat ou Instagram.