高密度 (HD) カード エッジ パワー コネクタ

高電流。高密度

TE の高密度 (HD) カード エッジ コネクタは、高電源用途に対応する、市場最大クラスの高電流密度パワー コネクタです。このコネクタは、低抵抗で端子あたり 25 A の高電流を供給し、データ センタ機器の 1,500 ~2,000 W の電源に対応します。電源ユニットの寿命を延ばす HD カード エッジ コネクタは、サーバ アーキテクチャの一般的な傾向に従った次世代のサーバ プラットフォームとして設計されています。

1.27

mm 信号端子ピッチ

5.08

mm パワー端子ピッチ

25 A

電流/パワー端子あたり

特長と利点

高電流密度

  • 1.27 mm 信号端子ピッチ、5.08 mm パワー端子ピッチ
  • パワー端子の電流: 25 A (平均)
  • 市場最大クラスの高電流密度
  • 動作電圧: 100 V

 

低い接触抵抗

  • 0.4 mΩ (平均)
  • 温度上昇を抑え、コネクタの電力損失を低減 

 

汎用 PCB フットプリント

  • 1.27 mm 信号ピッチで業界標準の PCB フットプリントに適合
  • 共通の電源と信号端子モジュールによるコンパクトで費用対効果の高い設計
  • 異なる端子数と極数による柔軟な構成
  • 優れた拡張性 (AC および DC、低電力および高電力)

 

信頼できる性能

  • 優れた機械的性能と電気特性
  • 適切な保持力による簡単な嵌合/抜去
  • 嵌合力最大 40 N (公称嵌合 PCB の場合)
  • 最大動作温度 +130°C
カードエッジ製品の比較

前世代を超える HD カード エッジ コネクタ

2204798-1 カード エッジ パワー コネクタ  1
RoHS 準拠
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 34
  • パワー極数 14
  • シグナル極数 20
  • デュアル ポジション数 7
  • シングル ポジション数 10
  • 動作電圧 250 V
  • Contact Current Rating (Max) 24
  • 端子嵌合面のめっき仕様
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 ストラドル マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 5.08
  • 電源端子の中心線 5.08
  • .2
  • 使用温度範囲 -40 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル