ストーリー
BBU および光伝送コネクタ

用途

フロントホールからバックホール、さらにその向こうへ

当社のベース ステーションおよび光伝送コネクティビティ ソリューションは、拡大し続けるワイヤレス インフラストラクチャの常時接続エッジでの需要増大に応えます。

クラウドの爆発的な拡大および接続されたデバイスの増加に触発されて容量に対する需要が増大するに連れ、 技術の現場では、アクセス ポイントから中枢部に至るネットワークの設計、実装、メンテナンスを拡充できる相互接続を必要としています。コネクティビティ技術における当社のイノベーションは、現在のアーキテクチャの中で速度と帯域幅の限界を引き上げ、これから登場してくる 5G モバイル ネットワークで課題となるデータ レート、信号、電力の要件に応えます。TE のソリューションには、ケーブル相互接続のほかに、アンテナ専用相互接続や高速な基板対基板相互接続も用意され、バックプレーンとミッドプレーンの帯域幅拡大を実現します。

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BBU および光伝送コネクタ

トレンド

フロントホールからバックホール、さらにその向こうへ

当社のベース ステーションおよび光伝送コネクティビティ ソリューションは、拡大し続けるワイヤレス インフラストラクチャの常時接続エッジでの需要増大に応えます。

クラウドの爆発的な拡大および接続されたデバイスの増加に触発されて容量に対する需要が増大するに連れ、 技術の現場では、アクセス ポイントから中枢部に至るネットワークの設計、実装、メンテナンスを拡充できる相互接続を必要としています。コネクティビティ技術における当社のイノベーションは、現在のアーキテクチャの中で速度と帯域幅の限界を引き上げ、これから登場してくる 5G モバイル ネットワークで課題となるデータ レート、信号、電力の要件に応えます。TE のソリューションには、ケーブル相互接続のほかに、アンテナ専用相互接続や高速な基板対基板相互接続も用意され、バックプレーンとミッドプレーンの帯域幅拡大を実現します。

1-2201197-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 10
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき厚 .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .98
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
1-2201196-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 10
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ タブ
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき厚 .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .76
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
2-2201196-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 24
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ピン
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき厚 .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .76
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
3-2201196-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 30
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ピン
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき厚 .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .76
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
3-2201197-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 30
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき厚 .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .98
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
2-2201197-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 24
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき厚 .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .98
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000