Z-PACK TinMan バックプレーン相互接続

あらゆる段階で強力な性能を発揮

相互接続チャネル内のシステム性能を向上させるため、実績のある Z-PACK TinMan コネクタの設計を見直して、システム特性インピーダンスを 100 Ω から 85 オームに低減しました。

インピーダンスを 100 Ω から 85 Ω に低減することで、システム全体の性能を向上できます。 これは、より薄いプリント基板を採用し、同じ基板厚で密度を高め、システム インピーダンスからコネクタ フットプリント インピーダンスへの整合を容易にすることで実現されます。Z-PACK TinMan 85 Ω コネクタは、85 Ω のインピーダンス パッケージで標準の 100 Ω Z-PACK TinMan コネクタ システムと同等の業界をリードする性能、機能、利点を備えています。このコネクタは、コネクタ全体を通して (PCB フットプリントから PCB フットプリントまで) 85 Ω の公称特性インピーダンスを提供するように設計されています。 

完全な相互接続ソリューションと設計オプション

包括的な Z-PACK TinMan コネクタ製品ポートフォリオの一部として、85 Ω バージョンには、保護されたライトアングル リセプタクルと垂直リセプタクルが用意されています。これは、嵌合ヘッダに差し込むときにハンドリング損傷が懸念されるドーターカードやメザニン ボードで使用することを意図しています。コネクタの各列に戦略的に配置されたアース端子と、独特な端子リード フレームの配置により、クロストークが低減し、高いスループット性能レベルが得られます。また、プリント基板に対する二重接点の嵌合インタフェースとコンプライアントピン インタフェースが信頼性を高めます。 

12.5

最大 12.5 Gbps のデータ レート

85

性能を高めるため、インピーダンスを 85 Ω に低減

高密度

cm あたり最大 14 の高速差動ペア (インチあたり 80 DP)

Z-PACK TinMan コネクタ

特徴と利点
  • 最大 12.5 Gbps の性能
  • 差動ペア構成のための 85 Ω インピーダンス
  • cm あたり最大 14 の高速差動ペア密度 (インチあたり 80 DP): 6 ~ 16 列をご用意
  • モジュラ システム: 列あたり 3 ペア、4 ペア、5 ペア、6 ペアが用意されており、それぞれ 16.25 mm (0.625")、20.32 mm (0.8")、25.4 mm (1") のスロットピッチに適合
  • 高速ケーブル アセンブリとハードウェア
  • すべての信号端子について、信頼性の高い冗長な端子設計
  • さまざまな列バージョンが用意されたモジュラ システム
  • 業界標準の信頼性要件に適合
  • アースおよび信号端子の配列
5 ペア バージョン
  • 10 mm あたり 26 ペア [インチあたり 66 の差動ペア]、25.40 mm (1.00 インチ) のカード スロット ピッチに適合
  • ライトアングル ピン ヘッダ (コプラナー)
  • 垂直リセプタクル (メザニン)
3 ペア バージョン
  • 10 mm あたり 16 ペア [インチあたり 40 の差動ペア]、16.25 mm (0.625 インチ) のカード スロット ピッチに適合
  • ライトアングル ピン ヘッダ (コプラナー)
サーバ
サーバ
スイッチおよびルータ
スイッチおよびルータ
光伝送
光伝送

用途

Z-PACK TinMan 高速バックプレーン相互接続
  • サーバ
  • スイッチおよびルータ
  • 光伝送
Z-PACK バックプレーン コネクタのデータ レート比較

Z-PACK バックプレーン コネクタのデータ レート比較