データ フローを確保
TE では、高速バックプレーン コネクタを幅広く取り揃えており、性能面での課題を解決するにあたって必要とされる、柔軟なシステム設計が可能です。サーバ・スイッチ・ルータ・光伝送用途には、TE の高速バックプレーン コネクタをご検討ください。
高速バックプレーン コネクタのタイプ
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高速バックプレーン コネクタのデータ レート
伝送特性
TE Connectivity では、システムレベルでの伝送特性を維持する設計の専門技術を個々の高速製品に適用することで、コネクタの最高の性能を引き出しています。当社のモデリングとシミュレーションに関するスキルは、米国、ヨーロッパ、アジアにおける世界的な専門技術を採用しており、他の追随を許しません。TE の世界規模での事業展開により、お客様にはシミュレーション、モデリング、システム レイアウトに関する専門技術をいつでもご利用いただけます。
モデリングとシミュレーション
TE における設計プロセスは、伝送特性から始まります。伝送特性に携わるエンジニアは、生産段階に入る前のパターン性能により、高度な 3D ツールを使って精密なコネクタとフットプリントを開発します。TE には正解を得るためのツールと専門技術を有しています。
- Ansys HFSS および CST Microwave Studio 全波 3D ツール
- コネクタとフットプリントのビア パターンを生産前に分析
- S パラメータおよび SPICE 分析
- 高度な ADS および MATLAB システム分析
試験能力
TE では 12.5 Gbps および 50 GHz を超える測定機能を利用することで、製品の特性化と詳細な測定が可能になっています。最先端の測定校正技術と基板設計により、試験装置を正確にディエンベディングすることができます。また TE は多数のシリコン企業と提携して、積極的な装置の測定を行っています。この測定により、設計を効果的に実装するための貴重なデータが得られる可能性があります。
- 高度な校正技術による装置のディエンベディング
- 最大 50 GHz の周波数領域
- 時間領域アイ パターン/BERT 最大 12.5 Gbps
- 積極的なシリコン試験 – 複数ベンダで 2 ～ 10+ Gbps
- システム基板と「コネクタのみ」基板の両方に対応
カスタマー サポートとツール
TE では試験用基板からシミュレーション モデルまで、システムの効果的な実装に役立つ広範なツールを提供しています。
- Ansys HFSS および CST Microwave Studio 全波 3D ツール
- コネクタとフットプリントのビア パターンを生産前に分析
- S パラメータおよび SPICE 分析
- 高度な ADS および MATLAB システム分析
- 測定ベースの S パラメータ コネクタ モデル (64+ ポート)
- モデリング ベースの S パラメータ コネクタ モデル (64+ ポート)
- フットプリント ビア パターンの S パラメータおよび SPICE モデル
- SPICE コネクタ モデル
- コネクタ評価用の試験基板
- システム試験基板
各種用途
データ速度の向上と信号立ち上がり時間の短縮: 高速性能が向上
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サーバ
ブレード、ラック マウント、メインフレーム積層可能、キャリア グレード、コア、エッジ、メトロ Ethernet
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スイッチおよびルータ
積層可能、キャリア グレード、コア、エッジ、メトロ Ethernet、エッジ、エンタープライズ クラス、キャリア Ethernet、BRAS、マルチ サービス エッジ
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光伝送: キャリア グレード光通信、メトロ WDM、光マルチサービス プロビジョニング、長距離光通信、エンタープライズ LAN 光 Ethernet
