DDR3 ソケット

実装面積を最大限に活用

当社のメモリ ソケットは、ノート パソコン・デスクトップ PC・サーバ・大容量記憶装置・各種通信メモリ用途向けメモリ モジュールとの、信頼性の高い相互接続を実現します。JEDEC 業界規格モジュールに対応できるよう設計され、ダブル データ レート、デュアル インライン メモリ モジュール (DDR3 DIMM) 用の垂直サーフェスマウント、低抵抗の垂直スルーホール、Mini DIMM、幅広いスタック高を取り揃えた SO (Small Outline) DIMM ソケットなどを装備。ソケットはいずれも、モジュール着脱用エンド ラッチと機械的な電圧キーイングを備え、モジュールの折損を防止する端子設計を採用しています。

製品の特長

DDR3 メモリ ソケット
  • 業界規格の JEDEC メモリ モジュールに対応した設計
  • 低抵抗の垂直スルーホール ソケットをご用意
  • 基板スペースを最大限に活用できるよう、SO DIMM を複数のスタック高で提供
  • ほとんどの基板厚に対応できるよう、垂直スルーホール ソケットでは 3 種類のテール長をご用意

168

メモリ モジュールのピン数

デュアル インライン メモリ モジュール (DIMM) は、168 ピンのメモリ モジュールです。DIMM は現在一般的に使用されているモジュールで、64 ビット転送をサポートしています。Intel P5 ベースの Pentium プロセッサが市場でのシェアを獲得し始めて以来、このタイプのメモリ モジュールが主流となりました。

製品オプション

  • DDR3 DIMM 垂直スルー ホール
  • DDR3 DIMM 垂直サーフェス マウント
  • DDR3 DIMM ライトアングル サーフェス マウント
  • Mini DIMM ライトアングル サーフェス マウント