PGA ソケット

ピン グリッド アレイ (PGA) ソケット

複雑なプリント回路は非常に高価であるため、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが大きすぎます。ソケットを使えば、この問題を解決できます。ソケットを使用することで、コスト効果とボード設計の簡略化というメリットが得られます。

当社のプロセッサ ソケット製品シリーズは、Intel および AMD ベースのマイクロプロセッサ パッケージでの使用を前提として設計されています。 ソケットは、ランド グリッド アレイ (LGA)、マイクロ ピン グリッド アレイ (mPGA)、PGA にタイプ分けされ、低挿入力またはゼロ挿入力のバージョンを取り揃えています。mPGA および PGA ソケットは、ノートパソコン・デスクトップ PC・サーバなどの各用途に対応する各種マイクロプロセッサ パッケージ用に設計されています。カスタム用途向けの HXC125 圧縮ソケットは、特定の用途に合わせた構成が可能です。 

mPGA/PGA (ZIF)

これらソケットは PGA パッケージ用の ZIF (Zero Insertion Force) PGA インタフェースを備えており、サーフェスマウント技術 (SMT) でのはんだ付けによって PCB に取り付けます。PGA ソケットは最大 989 極のアレイまで選択可能であり、シングル レバー・ドライバー・六角レンチのいずれかで作動させます。 

989

mPGA/PGA (ZIF) アレイ極数

1000

PGA ソケット (LIF) カスタム アレイ極数

PGA ソケット (LIF)

これらのソケットは主にマイクロプロセッサ パッケージの試験用途を目的として、スルーホールはんだ付けによる取り付けを採用して PCB 設計に取り入れられています。端子は外側スリーブがねじ切り盤加工されており、内側端子はスタンプ & フォームド加工または延伸加工されています。カスタム アレイでは、1,000 極以上のものもご用意できます。