製品 (3) 概要
PGA ソケット

ピン グリッド アレイ (PGA) ソケット

複雑なプリント回路は非常に価値が高く、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが高すぎます。ソケットの使用が、その解決策となります。ソケットを使用することで、コスト効果とボード設計の容易さという利点が生まれます。

当社のプロセッサ ソケット製品ラインは、Intel および AMD ベースのマイクロプロセッサ パッケージでの使用を前提として設計されています。 ソケットはランド グリッド アレイ (LGA)、マイクロ ピン グリッド アレイ (mPGA)、PGA の各タイプに分類され、低挿入力またはゼロ挿入力ソケットが用意されています。mPGA および PGA ソケットは、ノートパソコンやデスクトップ PC、サーバなどの各用途に対応する各種マイクロプロセッサ パッケージ用に設計されています。カスタム用途用の HXC125 圧縮ソケットは、特定の用途に合わせた構成が可能です。 

mPGA/PGA (ZIF)

これらのソケットには PGA パッケージ用の ZIF (Zero Insertion Force) PGA インタフェースが用意されており、サーフェスマウント技術 (SMT) のはんだ付けによって PCB に取り付けます。PGA ソケットには最大 989 ポジションのアレイが用意されており、作動方法はシングル レバー、ドライバー、六角レンチのいずれかです。 

989

mPGA/PGA (ZIF) アレイ ポジション

1000

PGA ソケット (LIF) カスタム アレイ ポジション

PGA ソケット (LIF)

これらのソケットは主にマイクロプロセッサ パッケージの試験用途を目的として、スルーホールはんだ付けによる取り付けを使用して PCB 設計に取り入れられています。端子は外側スリーブがねじ切り盤加工されており、スタンプ&フォームドまたは延伸加工された内側端子を持ちます。カスタム アレイは、1,000 ポジション以上のものが用意されています。 

PGA ソケット

ピン グリッド アレイ (PGA) ソケット

複雑なプリント回路は非常に価値が高く、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが高すぎます。ソケットの使用が、その解決策となります。ソケットを使用することで、コスト効果とボード設計の容易さという利点が生まれます。

当社のプロセッサ ソケット製品ラインは、Intel および AMD ベースのマイクロプロセッサ パッケージでの使用を前提として設計されています。 ソケットはランド グリッド アレイ (LGA)、マイクロ ピン グリッド アレイ (mPGA)、PGA の各タイプに分類され、低挿入力またはゼロ挿入力ソケットが用意されています。mPGA および PGA ソケットは、ノートパソコンやデスクトップ PC、サーバなどの各用途に対応する各種マイクロプロセッサ パッケージ用に設計されています。カスタム用途用の HXC125 圧縮ソケットは、特定の用途に合わせた構成が可能です。 

mPGA/PGA (ZIF)

これらのソケットには PGA パッケージ用の ZIF (Zero Insertion Force) PGA インタフェースが用意されており、サーフェスマウント技術 (SMT) のはんだ付けによって PCB に取り付けます。PGA ソケットには最大 989 ポジションのアレイが用意されており、作動方法はシングル レバー、ドライバー、六角レンチのいずれかです。 

989

mPGA/PGA (ZIF) アレイ ポジション

1000

PGA ソケット (LIF) カスタム アレイ ポジション

PGA ソケット (LIF)

これらのソケットは主にマイクロプロセッサ パッケージの試験用途を目的として、スルーホールはんだ付けによる取り付けを使用して PCB 設計に取り入れられています。端子は外側スリーブがねじ切り盤加工されており、スタンプ&フォームドまたは延伸加工された内側端子を持ちます。カスタム アレイは、1,000 ポジション以上のものが用意されています。