ランド グリッド アレイ (LGA) ソケット

高品質なソケット技術

当社の LGA ソケットは、プロセッサとプリント基板 (PCB) との間に、押しつけ型の電気相互接続を提供します。処理能力の向上に伴い、チップのピン数も増加します。堅牢なボルスタ プレートは、マイクロプロセッサ パッケージに信頼性の高い相互接続を提供し、押しつけ時の PCB の反りを抑制して、信頼性の高い接続を実現します。端子先端の形状は、パッケージの取り扱い時および取り付け時に端子損傷のリスクを低減できるように最適化されています。当社のフレキシブルな工具により、試作品製作の所要時間も短縮され、設計の早い段階からソケットを使うことができます。

特長: LGA ソケット

容易なはんだ付けと位置決め
  • ソケット ハウジングにより、効率良く PCB にはんだ付けできます。
  • キャップ付きソケットにより、吸着ピックアンドプレースは簡単です。
  • 亜鉛めっきまたはニッケルめっきのバックプレートが用意されています。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア

LGA 3647 ソケットおよびハードウェア

LGA 3647 ソケット

製品詳細
  • ピッチ: 0.9906 mm Hex
  • SP 高さ: 2.7 mm
  • 端子接触力: 25gf (通常変位時)
  • ピン数: 3,647
  • ピン アレイ: 49 x 74
  • 複数部品ハウジング: 2 ピース
LGA ソケット

LGA ソケット

LGA ソケットは、最大ピン数 3,647 本の Intel および AMD ベースの LGA マイクロプロセッサ パッケージに対応した、最新のソケット技術です。この新世代の LGA ソケットは、マイクロプロセッサ パッケージに押しつけ型の電気的インタフェースを提供します。また、PCB へのサーフェス マウント用はんだボールを備えています。ステンレス鋼製のロード プレートにより、パッケージ作動用のレバー 1 本を使用して、マイクロプロセッサ パッケージとの信頼性の高い相互接続を実現します。端子先端の形状は、パッケージの取り扱い時および取り付け時に端子損傷のリスクを低減できるように最適化されています。