DesignCon 2019: enchufe LGA a gran escala de 56 G

Haga clic en el video para ver la serie de enchufes XLA de TE que ofrece un rendimiento de señal de "contacto LGA" de alta velocidad. El creciente tamaño de los grandes paquetes de silicio impulsó la fabricación de enchufes tradicionales de plástico más allá de los límites de moldeo establecidos. La serie XLA es un enchufe LGA híbrido que se suelda directamente a la placa madre. Esta tecnología de enchufe híbrido emplea un soporte de sustrato de PCB superior que posibilita una fijación confiable a la placa madre. Una característica clave de la tecnología XLA es su capacidad para abordar paquetes extremadamente grandes, de más de 100 mm x 100 mm. En esta demostración, se presenta el rendimiento de la señal PAM4 de 56 G en vivo en 1 canal con 3 agresores.