TE Connectivity (TE)

Wärmebrücken für I/O-Anwendungen

Überragende thermische Leistung und Haltbarkeit

Unsere innovative Wärmebrückentechnologie bietet bis zu zweimal besseren Wärmewiderstand gegenüber herkömmlichen Wärmetechniken wie Abstandspads oder Thermalpads. Diese Lösung wurde entwickelt, da unsere Kunden nach Möglichkeiten suchen, mehr Wärme in Verbindung mit steigenden Systemenergieanforderungen abzuleiten, insbesondere in fest installierten Klimatisierungsanwendungen mit eingeschränktem Luftstrom, Flüssigkeitskühlung oder Kälteplatten.

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Unsere Wärmebrückentechnologie wurde mit dem LEAP (Leadership in Engineering Achievement Program) Award ausgezeichnet

Leap Awards-Gewinner – Wärmebrückentechnologie

Die Wärmebrücken von TE Connectivity wurden von WTWH Media mit dem LEAP (Leadership in Engineering Achievement Program) Award 2020 in der Kategorie Connectivity mit Bronze ausgezeichnet. Mit den LEAP Awards werden die innovativsten und zukunftsweisendsten Produkte im Rahmen der Entwicklung technischer Produkte ausgezeichnet. Sie präsentieren globale Leistungen im Bereich der Elektroniktechnik in 12 Kategorien. Die diesjährigen Gewinner wurden von einer unabhängigen Jury aus 14 Fachingenieuren und Wissenschaftlern ausgewählt und die Einsendungen kamen aus der ganzen Welt. Zu den WTWH-Publikationen, die am Programm teilnahmen, gehörten Design World, Fluid Power World, Fastener Engineering und EE World.

Whitepaper (Englisch)

Wärmebrückentechnologie schließt eine Lücke in der Wärmeverlustleistung elektronischer Geräte

Erfahren Sie mehr darüber, wie sich die innovative Wärmebrückentechnologie von TE Connectivity im Vergleich zu herkömmlichen Ansätzen der Wärmeverlustleistung für eine konsistente, dauerhafte thermische Leistung präsentiert.

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Produkteigenschaften

Wärmebrücke

Bis zu zweimal bessere Wärmebeständigkeit gegenüber den meisten herkömmlichen Wärmetechniken
Nahezu kein Plattenspalt bei der Wärmebrückenkonstruktion für optimierte Kompression und Wärmeübertragung
Optimiert für Kälteplattenanwendungen mit Flüssigkeitskühlung oder Wärmerohren, einreihige Kühlkörper oder direkte Chassis-Anwendungen mit wenig bis gar keinem Luftstrom
Konsistente, langlebige Wärmeleistung mit einem elastischen Kompressionsdesign, das lange Zeit gegen Verformung und Relaxation beständig ist.
Niedrige und gleichbleibende Druckkraft zwischen Kälteplatte und I/O-Stecker
Langlebiger als herkömmliche Wärmetechniken, um die Notwendigkeit des Ersetzens von Komponenten während der Wartung zu reduzieren

Broschüre

Wärmebrücken für Input/Output (I/O)-Anwendungen (Englisch)

Infografik

Wärmebrückentechnologie – Infografik (Englisch)

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Einführung der Wärmebrückentechnologie von TE Connectivity

Ein neuer Ansatz und eine neue Dimension von I/O-Anwendungsvorteilen

Die heutigen Datenkommunikationsanwendungen stellen immer höhere Anforderungen an die Systemleistung, die oft bessere Möglichkeiten zur Wärmeableitung erfordern. Herkömmliche Wärmemanagementansätze wie fahrende Kühlkörper bieten nicht immer die optimale Lösung für Anwendungen mit eingeschränktem Luftstrom, Flüssigkeitskühlung oder Kälteplatten. Was wäre, wenn es einen neuen Lösungsansatz für dieses Problem gäbe?

Wir haben die Lösung: die neue Wärmebrückentechnologie von TE für Ein- und Ausgangsanwendungen. Sie wurde als unmittelbare Antwort auf die Bedürfnisse des Markts nach einer leistungsfähigeren thermischen Lösung entwickelt und bietet eine bis zu zweimal höhere Wärmebeständigkeit gegenüber herkömmlichen Wärmetechnologien.

Unsere neue Technologie, die sich an die Datenkommunikations- und Mobilfunkmärkte sowie unterstützende Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Ethernet-Switches, 5G/Wireless, Server und Ethernet-SP-Routing richtet, bietet drei wesentliche Vorteile:

1. Hervorragende Wärmebeständigkeit
2. Bessere Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
3. Verbesserte Wartungsfreundlichkeit der Anwendung

Als mechanische Alternative zu herkömmlichen Abstandspads oder Wärmeleitpasten befindet sich die Wärmebrücke auf dem Cage (zwischen Cage und Kühlkörper). Das innovative Design ist kein herkömmlicher Kühlkörper.

Während viele Lösungen mit fahrenden Kühlkörpern bei der Wärmeableitung auf Luftstrom angewiesen sind, eignet sich die Wärmebrücke ideal für Anwendungen mit begrenztem oder keinem Luftstrom.

Die verschachtelte Plattenanordnung ermöglicht den Wärmeübergang vom I/O-Modul in den Kühlbereich und sorgt gleichzeitig für die notwendige Normalkraft, die in die Wärmebrücke integriert ist.

Integrierte mechanische Federn bieten eine Schnittstellenkraft und einen Einfederweg von 1,0 mm. So wird das mechanische Design vereinfacht und der Bedarf an externer Kompressionshardware reduziert.

Das elastische Kompressionsdesign macht die Wärmebrücke lange Zeit gegen Verformung und Relaxation beständig. Dies sorgt für eine konsistente und langlebigere Leistung und reduziert den Austauschbedarf von Bauteilen bei der Wartung.

Die Wärmebrückentechnologie von TE – eine weitere TE Innovation der nächsten Generation, um den Kundenbedürfnissen gerecht zu werden.

DesignCon 2019: QSFP-DD-Thermalbrücke (Englisch)

Technische Eigenschaften

Federbelastete Brücke bietet 1,0 mm (typisch) z-Achsenkompression

Individuelle Plattenbetätigung ermöglicht Oberflächenkonformität in der x-Achse

Doppelfeder-Design ermöglicht Neigungsanpassung in der y-Achse

An 3 Berührungspunkten pro Platte weist eine typische Brücke mehr als 150 Berührungspunkte zur angrenzenden Oberfläche auf

Widerstand der trockenen Schnittstelle 20 bis 40 % niedriger als die meisten herkömmlichen fahrenden Kühlkörper

Wie funktionieren Wärmebrücken?

Unsere neue, innovative Wärmebrückentechnologie ersetzt die herkömmlichen Abstandspads oder Wärmeleitpasten durch integrierte mechanische Federn und ermöglicht dadurch Schnittstellenkraft und einen Einfederweg von 1,0 mm. Diese verschachtelte, parallele Plattenanordnung ermöglicht den Wärmeübergang vom I/O-Modul in den Kühlbereich.

Ausgewählte Anwendungen

Wärmebrücke

Häufig gestellte Fragen (FAQs)

F: Was sind die besten Anwendungen für den Einsatz von Thermobrückentechnologie?

A: Diese Lösung wurde entwickelt, um in Kälteplattenanwendungen mit Flüssigkeitskühlung oder Wärmerohren, einreihigen Kühlkörpern oder direkten Chassis-Anwendungen mit wenig bis gar keinem Luftstrom Wärme abzuleiten. Sie ist eine mechanische Alternative zu herkömmlichen Abstandspads oder Wärmeleitpasten.

F: Wie funktioniert die Wärmebrücke mit festen Kühlkörper- und Kühlanwendungen?

A: Die Thermobrückenlösung ist für Anwendungen optimiert, bei denen sich der Kühlkörper oder die Kälteplatte an einem festen Ort befinden. Für diese Arten von Anwendungen werden normalerweise Wärmeleitpasten oder Abstandspads verwendet, die eine hohe Druckkraft erfordern, um den Wärmewiderstand zu senken. Diese Wärmeleitpasten oder Abstandspads neigen dazu, im Laufe der Zeit die Relaxation zu verlieren und sich zu verformen, was die Leistung beeinträchtigt. Die Thermobrückentechnologie von TE ersetzt das übliche Abstandspad in diesen Anwendungen durch ein mechanisches, komprimierbares Abstandspad, das für eine geringe Druckkraft und einen geringen Wärmewiderstand sorgt, wodurch diese Lösung auf lange Zeit zuverlässiger ist.

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