Welche Produkte kommen als Nächstes?

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Unsere agilen Produkte

Vertrauen Sie auf das umfassende Portfolio des Bereichs Data and Devices an modernen, zuverlässigen Steckverbindern und Komponenten, um die Herausforderungen aktueller Trends zu meistern und gleichzeitig neue Generationen von Elektronik zu entwickeln.

Die Sparte Data and Devices von TE ist am Puls der Zeit in einer immer stärker vernetzten Welt.  Dank unserer großen Reichweite haben wir einen Überblick über Branchen und Regionen hinweg, vom Rechenzentrum bis zum Endgerät. Dadurch können wir kommende Trends früh erkennen und in unserem umfangreichen Portfolio an überall erhältlichen Produkten berücksichtigen. Auf diese Weise helfen wir Ihnen, noch schneller, flexibler und agiler handeln zu können – und damit innovativer zu sein als je zuvor.

Dichte und Miniaturisierung

Platz ist kostbar. Verbraucher- und Kommunikationsgeräte schrumpfen immer weiter. Auch bei Server- und Racklösungen muss immer mehr auf den Platz geachtet werden. Die einzige Möglichkeit für Produktentwickler ist daher, kleinere Steckverbinder in ihren Designs zu verwenden. Die Herausforderung besteht darin, kleine Komponenten zu finden, die gleichzeitig hohe Leistung und Zuverlässigkeit bieten. Die Abteilung Data and Devices von TE ist führend darin, die Dichte und Miniaturisierung auf dem Elektronikmarkt voranzutreiben. Wir unterstützen die Definition und/oder Umsetzung von Standards wie QSFP+, Mini-SAS HD und USB-IF.

Geschwindigkeit und Agilität

Ein gemeinsames Ziel der Elektronikbranche besteht darin, Daten schneller zu bewegen. Unternehmen aller Größen möchten Systeme und Geräte anbieten, die eine zuverlässige und kosteneffektive Vernetzung in Hochgeschwindigkeit ermöglichen. Dank der bewährten Designs und des breiten Vertriebsnetzes von TE erhalten Entwickler und Hersteller die notwendige Geschwindigkeit und Agilität, um schnell neue Generationen von Hochgeschwindigkeitsprodukten zu schaffen und auf den Markt zu bringen.

Steckverbinder für eine vernetzte Welt

In der Welt von heute spielen die Cloud, das Internet der Dinge, Wearables, Remotesensoren und Prozessoren mit geringer Leistung eine wichtige Rolle – und all diese Elemente müssen irgendwie miteinander vernetzt werden. TE bietet Verbindungslösungen für I/O, Einbauten in Verbrauchergeräte, Kabel-an-Leiterplatte, Leiterplatte-an-Leiterplatte, Schutzschaltungen, Leistungs- und Stecksockelverbindungen. Damit haben Entwickler alle Ressourcen, die sie benötigen, um ihre Produkte mit niedrigem Risiko, aber hoher Leistung mit dem umfassenderen Kommunikationsnetzwerk zu verbinden.

Mehr Leistung und stets verfügbar

Elektronikgeräte werden immer schneller und leistungsfähiger. Gleichzeitig verbrauchen sie mehr Leistung und erzeugen mehr Wärme. Designer benötigen eine neue Generation von Steckverbindern, die weniger Platz verbrauchen und gleichzeitig mehr Leistung innerhalb der zulässigen Wärmespezifikation bieten. TE bietet flexible Lösungen für fast jedes Design – ob mit flachem Profil, für Sammelschienen, spannungsführend steckbar oder für Blindsteckung.