ボード レベル シールド (BLS) (英語)

スポークスマン: (V.O.)TE Connectivity は、IoT 設計・さらに薄く軽量のデバイス・設計所要時間さらなる短縮への需要の高まりに応えて、クロストークを最小限に抑えて電磁妨害耐性の向上を可能にする、BLS (ボード レベル シールド) の新たな標準ラインナップを発表します。

オンデマンド BLS 設計
EMI を低減・制限・制御

スポークスマン: (V.O.)TE の標準型ボード レベル シールドは、プレス成型による 1 ピース型および 2 ピース型メタル ケージで、システムの処理速度に影響を与えることなくボード レベル コンポーネントの絶縁を提供し、クロストークを最小限に抑え、電磁妨害耐性を向上させるのに役立ちます。

スポークスマン: TE の新たなラインナップは、標準的な冷間圧延鋼製とアルミニウム製の両方を取り揃え、実装密度を 1/3 にまで抑えることを可能にしているほか、電磁妨害耐性を変えることなく軽量化を実現します。

オンデマンド BLS 設計
EMI の低減・制限・制御
• アルミニウムにより、冷間圧延鋼に対して 1/3 まで実装密度を抑え、軽量化を実現
• アルミニウムにより、冷間圧延鋼に対して最大 5 倍の熱伝導率を実現
• 簡単なカスタマイズにより、複雑な構造に適合

スポークスマン: (V.O.)アルミニウム製バージョンはこのほか、冷間圧延鋼素材と比べて最大 5 倍の熱放散性を実現することにより、システムのシールド コンポーネントを大幅に低い温度で動作させることができます。

TE の新しい標準型 BLS 製品ラインナップは、共通の標準化されたサイズおよび設計特性を使用していますが、BLS プロジェクトは簡単にカスタマイズできるため、極めて特殊かつ複雑な製品設計であっても適応させることができます。

スポークスマン: ほとんどの場合、TE はカスタマイズを施した実用プロトタイプを 3 ～ 5 日以内にお届けします。

その際、高速プレス成型・メッキ・オートメーションに関する豊富な経験を最大限に活用しています。

オンデマンド BLS 設計
EMI の低減・制限・制御
• 市場投入までの時間を短縮
• 軽量化
• 熱伝導率の向上

スポークスマン: (V.O.)冷間圧延鋼製とアルミニウム製の両方を取り揃えた TE の標準型ボード レベル シールドの新たなラインナップは、クロストークを最小限に抑え、電磁妨害耐性を向上させるオンデマンド ソリューションの実現を支援します。

市場投入までの時間を短縮

軽量化
熱伝導率の向上

TE Connectivity の標準型ボード レベル シールドのラインナップが、オンデマンドでご利用いただけるようになりました。

TE の担当者または代理店に、今すぐお問い合わせください。

スポークスマン: さらに詳しく知りたい方は、TE の担当者または代理店に今すぐお問い合わせください。

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