ファイン ピッチ基板対基板コネクタ

小型ながらきわめて精細

当社のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化された、相互接続ソリューションです。市場における製品小型化傾向に対応するよう設計されています。当社の製品シリーズは、小さい端子ピッチ・スリムなボディ、低い嵌合高さを採用するとともに、数多くの利点 (圧延表面上に接触点を設ける高信頼の成形端子、容易な嵌合性と堅牢性を生む高水準の使いやすさ、ピックアンドプレースが可能な十分な面積、はんだウィッキングを考慮したニッケル バリアなど) を備えています。TE では設計力を生かして、ファイン ピッチ基板対基板コネクタ シリーズの革新的な新製品を開発し続けています。

製品の特長

ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
  • 長い自己位置合わせ距離により、組み立てと嵌合を容易化
  • 標準ノズル サイズで、ピックアンドプレースが十分可能な面積を確保
  • 複数点接触システムによる、確実な嵌合
  • 信号端子のニッケル バリアにより、はんだあがりの問題を最小限に抑制
  1. ファイン ピッチ基板対基板コネクタ シリーズ (英語)

当社では省スペースのファイン ピッチ基板対基板 (BtB) コネクタ、および電磁障害 (EMI) シールド付きの基板対フレキシブル プリント回路 (FPC) コネクタを提供しています。このビデオでは両方のタイプの主な利点および用途についてご説明します。

  • ファイン ピッチ ボード間コネクタ アセンブリ (英語)

  • 薄型ソリューション (英語)

0.4 mm ピッチ基板対基板コネクタ、0.98 mm スタック高さ
0.4 mm ピッチ基板対基板コネクタ、0.98 mm スタック高さ