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製品のタイプの特徴
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接続タイプ :
基板対基板
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防水性 :
いいえ
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
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PCB コネクタ アセンブリのタイプ :
PCB マウント リセプタクル
構成の特徴
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基板対基板接続による構成 :
パラレル
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極数 :
104
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列数 :
2
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PCB マウント向き :
垂直
端子の特徴
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ :
.76 µm [ 30 µin ]
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嵌合タブ厚 :
.2 mm [ .008 in ]
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嵌合タブ幅 :
1 mm [ .04 in ]
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端子嵌合面のめっき仕様 :
金
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端子のタイプ :
ソケット
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端子の定格電流 (最大) (A):
1
結線の特徴
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プリント基板に対する結線方法 :
サーフェス マウント - はんだボール
機械的アタッチメント
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嵌合保持 :
あり
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コネクタ取り付けのタイプ :
ボード マウント
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嵌合調整 :
なし
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PCB マウント アラインメント :
なし
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PCB マウント リテンション :
なし
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料 :
熱可塑性樹脂, 熱可塑性樹脂
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ピッチ :
1.3 mm [ .051 in ]
寸法
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列間スペーシング :
2 mm [ .079 in ]
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基板厚 (推奨) :
1.57 mm [ .8 in ]
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スタックの高さ (in):
1.181
使用条件
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使用温度範囲 :
0 – 100 °C [ 32 – 212 °F ]
動作/用途
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アセンブリプロセスの特徴 :
カバーの着脱
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回路用途 :
パワーおよびシグナル