認証機関による認可に関する最新情報については、製品文書をご覧いただくか、 当社までお問い合わせ ください。
製品のタイプの特徴
-
接続タイプ :
基板対基板
-
ヘッダーのタイプ :
完全にシュラウド付き
-
コネクタおよびコンタクトの嵌合先 :
プリント基板
-
PCB コネクタ アセンブリのタイプ :
PCB マウント ヘッダ
構成の特徴
-
コネクタのコンタクトに対する負荷条件 :
全負荷
-
極数 :
10
-
列数 :
2
-
PCB マウント向き :
ライトアングル
電気的特性
-
誘電耐電圧 (最大) (Vrms):
750
-
絶縁抵抗 (MΩ):
5000
ボディの特徴
-
コネクタ プロファイル :
標準
-
一次製品色 :
黒
端子の特徴
-
端子のベース材質 :
黄銅
-
PCB 端子結線面のめっき材料 :
はんだめっき
-
端子の下地めっきの材料 :
ニッケル
-
端子の形状およびフォーム :
角型
-
端子嵌合面のめっき材料の厚さ :
.381 µm [ 15 µin ]
-
嵌合ピンの直径 :
.63 mm [ .025 in ]
-
PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ (µm):
2
-
端子嵌合面のめっき仕様 :
金
-
端子のタイプ :
ピン
-
端子の定格電流 (最大) (A):
3
結線の特徴
-
結線ポストとテールの長さ :
2.79 mm [ .11 in ]
-
丸形結線ポストとテールの直径 :
.63 mm [ .025 in ]
-
プリント基板に対する結線方法 :
スルー ホール - はんだ付け
機械的アタッチメント
-
嵌合調整のタイプ :
極性
-
コネクタ取り付けのタイプ :
ボード マウント
-
嵌合調整 :
あり
-
PCB マウント アラインメント :
なし
-
PCB マウント リテンション :
なし
ハウジングの特徴
-
ハウジングの材料 :
熱可塑性樹脂, 熱可塑性樹脂
-
ピッチ :
2.54 mm [ .1 in ]
寸法
-
列間スペーシング :
2.54 mm [ .1 in ]
-
基板厚 (推奨) :
1.57 mm [ .062 in ]
使用条件
-
使用温度範囲 :
-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
-
ハウジングの温度定格 :
標準
動作/用途
-
回路用途 :
Signal
-
はんだプロセス機能 :
ボード スタンドオフ