2227103-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • ライトパイプ構成 シングル丸形
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス SAN
  • ヒート シンク高 6.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • アプリケーション 標準
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2227103-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • ライトパイプ構成 シングル丸形
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • アプリケーション 標準
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2227104-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 はい
  • アプリケーション 標準
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2170608-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ポート数 2
  • ライトパイプ構成 クワッド丸形
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 76
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • アプリケーション Thermally Enhanced
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2227249-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング
  • ヒート シンク高 13.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • アプリケーション 標準
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2170610-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 3
  • ポート数 6
  • ライトパイプ構成 クワッド丸形
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 228
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • アプリケーション Thermally Enhanced
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2227103-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • ライトパイプ構成 シングル丸形
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング
  • ヒート シンク高 13.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • アプリケーション 標準
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2227249-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • アプリケーション 標準
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2227250-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 はい
  • アプリケーション 標準
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準