3-1571586-2 DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 40
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 12
3-390112-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット左
  • DRAM 電圧 3.3
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 JEDEC ハード トレイ
  • パッケージ数量 12
5822032-4 SIMM ソケット  1
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • プロファイル 標準
  • 中央ポスト あり
  • モジュールの向き 垂直
  • 極数 72
  • 列数 1
  • キー数 1
  • 中央キー なし
  • 保持ポストの位置 中心
  • ラッチのめっき材質 ニッケル
  • ラッチの材質 ブラス
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • ソケットのスタイル SIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.05
  • 挿入のスタイル カムイン
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • 中央保持穴の直径 1.63
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 45
2-1571586-8 DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 24
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 20
2-1571550-1 DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ クローズド フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 6
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス/銅
  • フレームのスタイル クローズド
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 3.43
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 80