2069838-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2-2134533-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2069965-1 LGA ソケット
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1155
  • グリッドのスペーシング .914 x .914
  • めっき厚 15
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 1155
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .9144
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2229339-2 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM アセンブリ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1775485-1 バッテリ ホルダー
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 2
  • バッテリ ホルダーのタイプ コイン セル
  • バッテリのサイズ CR2032
  • バッテリ ホルダーの材料 ガラス繊維入りナイロン 66
  • バッテリ ホルダーの色
  • 端子嵌合面のめっき材質 金下地めっきの上にニッケル パラジウムめっき、その上にニッケルめっき
  • Contact Current Rating (Max) 7
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • 位置決めポスト なし
  • 取り付け穴 なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 Ny66
  • バッテリ寸法 23 x 18.49 x 21
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • バッテリのタイプに対応 CR2032
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • パッケージ数量 80
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2286211-3 PCB スプリング端子  1
  • Product Type Spring Finger
  • Preloaded Yes
  • Current Rating 2
  • Contact Plating Material Gold Flash
  • Contact Current Rating (Max) 4
  • Contact Plating Thickness .5
  • 非圧縮時の高さ 2.4
  • Width 1.7
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • Packaging Method Tape & Reel
  • Packaging Quantity 5000
2069838-5 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
2041127-1 PCB D-Sub コネクタ
  • シェルのタイプ 前面金属シェル
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 列間スペーシング .5 インチ
  • シェル サイズ 1
  • プロファイル スリム
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 形状 逆 D 字形
  • 接地インデント なし
  • 製品タイプ コネクタ
  • 設置面積 3.1
  • 向き
  • 接地ストラップ なし
  • 極数 15
  • 列数 3
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 装着済み はい
  • シェルの材質 SPCC
  • プラスチック いいえ
  • シェル めっき材質 ニッケル
  • Black
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子形状 丸形
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • PCB 結線部めっき仕上げ マット
  • 接地クリップ あり
  • 結線ポストの長さ 1.8
  • パネル マウント機能 なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント リテンション タイプ リテンション レグ
  • 嵌合コネクタ ロック なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 2.29
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP
  • PCB 厚 (推奨) 1.19
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 200
  • 実装方法 リール
  • コメント ボード ロックは使用できません。
1-1932680-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • ラッチの色 ナチュラル
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • ハウジングの色
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
2069838-7 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1932680-6 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • ラッチの色 ナチュラル
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • ハウジングの色
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
2-1932680-0 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング .95
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロータリー
  • ラッチの色
  • ラッチの材質 熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 銅合金
  • エジェクター材質の色
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ オフセット左
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • はんだテール端子のめっき厚 2.54
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 銅合金
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • ハウジングの色
  • 中央保持穴の直径 2.45
  • プリント基板より上の高さ 21
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 54
2013978-1 HDMI コネクタ
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • サイズ ミニ
  • 向き ライト アングル
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタック いいえ
  • ポート数 1
  • 極数 19
  • 装着済み はい
  • パネル アース なし
  • シェル めっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 結線方法 はんだ
  • 端子結線のタイプ サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ ストレート リード
  • 位置決めポスト なし
  • 取り付け位置 トップ
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの色
  • PCB 厚 (最小) 1.6
  • 使用温度範囲 -25 – 70
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 テープおよびリール
2311402-1 タクト スイッチ  1
  • 照光 あり
  • アクチュエータのスタイル 丸形
  • 取り付け角度 垂直
  • キャップの高さ 3.5
  • 温度定格 -40 – 85
  • 実装方法 ルーズ ピース
2311402-2 タクト スイッチ  1
  • 照光 あり
  • アクチュエータのスタイル 丸形
  • 取り付け角度 垂直
  • キャップの高さ 3.5
  • 温度定格 -40 – 85
  • 実装方法 ルーズ ピース
2311402-3 タクト スイッチ  1
  • 照光 あり
  • アクチュエータのスタイル 丸形
  • 取り付け角度 垂直
  • キャップの高さ 3.5
  • 温度定格 -40 – 85
  • 実装方法 ルーズ ピース
2311402-4 タクト スイッチ  1
  • 照光 あり
  • アクチュエータのスタイル 丸形
  • 取り付け角度 垂直
  • キャップの高さ 3.5
  • 温度定格 -40 – 85
  • 実装方法 ルーズ ピース
2311402-5 タクト スイッチ  1
  • 照光 あり
  • アクチュエータのスタイル 丸形
  • キャップの高さ 3.5
  • 温度定格 -40 – 85
  • 実装方法 ルーズ ピース
2311403-1 タクト スイッチ  1
  • 照光 あり
  • アクチュエータのスタイル 角型
  • 取り付け角度 垂直
  • キャップの高さ 3.9
  • 温度定格 -40 – 85
  • 実装方法 ルーズ ピース
2311403-2 タクト スイッチ  1
  • 照光 あり
  • アクチュエータのスタイル 角型
  • 取り付け角度 垂直
  • キャップの高さ 3.9
  • 温度定格 -40 – 85
  • 実装方法 ルーズ ピース