2102061-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 12
  • 高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 350
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 450
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102061-1 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 6
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 450
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2102060-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 9.15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ソケット ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2-530743-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 3.81
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 極数 128
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .23 x .46
  • ポストのスタイル ポスト付き
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • はんだテール端子めっき材質の仕上げ スズ鉛: 無光沢
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 高さ 7.87
  • テール長 3.17
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 4
530745-7 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 3.81
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 80
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .20 x .46
  • ポストのスタイル ポスト付き
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.56
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 高さ 5.46
  • テール長 3.93
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 6
449619-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 2.54
  • 防水性 いいえ
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 300
  • 列数 4
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ピン
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • PCB マウント リテンション あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • PCB 厚 (推奨) 2.44
  • 高さ 19.05
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • カバーの着脱 なし
  • Solder Process Feature Board Standoff
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 1
533285-9 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 2.54
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • Make First/Break Last いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 240
  • 列数 4
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子構成 4 ビーム
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.78
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 ポリフェニレン スルファイド (PPS)
  • PCB 厚 (推奨) 2.36
  • 高さ 10.16
  • テール長 3.78
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 3
2102061-9 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 114
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 18
  • 高さ 14
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ピン ハウジング
  • 業界標準 VITA 61
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 100
  • コメント VITA 42 と VITA 61 は嵌合可能ではありませんが、設置面積と XMC アーキテクチャには互換性があります。
2-530743-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 3.81
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 極数 100
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .23 x .46
  • ポストのスタイル ポスト付き
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • はんだテール端子めっき材質の仕上げ スズ鉛: 無光沢
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 高さ 7.87
  • テール長 3.17
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 6
2-530745-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 3.81
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 100
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .20 x .46
  • ポストのスタイル ポスト付き
  • シーリング方法 エポキシ
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.56
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 高さ 5.46
  • テール長 3.93
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 3
  • コメント 530745-9 非シール バージョンも参照してください。
2102079-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
ANSI/VITA 61.0
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 1.27
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • シリーズ Mezalok
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 列数 6
  • 誘電耐電圧 750
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 1000
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント - はんだボール
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • スタックの高さ 10
  • 高さ 9.15
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 カバーの着脱
  • カバーの着脱 あり
  • 用途 ソケット ハウジング
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 230
533289-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 2.54
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • Make First/Break Last いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 60
  • 列数 2
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子構成 4 ビーム
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.78
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • PCB 厚 (推奨) 2.36
  • 高さ 10.16
  • テール長 3.78
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 6
533285-6 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 2.54
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • Make First/Break Last いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 180
  • 列数 4
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子構成 4 ビーム
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.78
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 ポリフェニレン スルファイド (PPS)
  • PCB 厚 (推奨) 2.36
  • 高さ 10.16
  • テール長 3.78
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 4
5-533289-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 2.54
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • Make First/Break Last いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 列数 2
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子構成 4 ビーム
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.78
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • PCB 厚 (推奨) 2.36
  • 高さ 10.16
  • テール長 3.78
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 6
1-530743-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 3.81
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 極数 30
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .23 x .46
  • ポストのスタイル ポスト付き
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • はんだテール端子めっき材質の仕上げ スズ鉛: 無光沢
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 高さ 7.87
  • テール長 3.17
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 6
1-530745-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 3.81
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .20 x .46
  • ポストのスタイル ポスト付き
  • シーリング方法 エポキシ
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.56
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 高さ 5.46
  • テール長 3.55
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 1
  • コメント 530745-2 非シール バージョンも参照してください。
1-530785-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • 列間スペーシング 3.17
  • ヘッダーのタイプ シュラウド付き
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 極数 50
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .15 x .76
  • ポストのスタイル カード エクステンダ端子
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ピン
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • プリント基板に対する結線方法 ストラドル マウント
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション あり
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 フタル酸ジアリル
  • PCB 厚 (推奨) 1.37 – 1.78
  • 高さ 12.7
  • テール長 3.175
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 2
2-530745-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 3.81
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • スタビライザー なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • ハイブリッド いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 128
  • 列数 2
  • ポストのサイズ .20 x .46
  • ポストのスタイル ポスト付き
  • シーリング方法 エポキシ
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子レイアウト ちどり配置
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.56
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色 グレー
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 高さ 5.46
  • テール長 3.93
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 2
  • コメント 1-530745-1 非シール バージョンも参照してください。
533285-2 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • 列間スペーシング 2.54
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • Make First/Break Last いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 120
  • 列数 4
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 はんだめっき
  • 端子構成 4 ビーム
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • 端子レイアウト マトリックス
  • プリント基板に対する結線方法 スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.78
  • PCB マウント リテンション タイプ 取り付け穴
  • 嵌合調整 なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 ポリフェニレン スルファイド (PPS)
  • PCB 厚 (推奨) 2.36
  • 高さ 10.16
  • テール長 3.78
  • 使用温度範囲 -65 – 125
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 用途 ヘッダーに嵌合
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 6