2110915-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 37.07
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化コーティング
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2149151-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ダスト & EMI カバー
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
2057626-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ 外部ブラケット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
2057930-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ バッカー プレート
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
2057630-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 リール
2057631-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ リセプタクル カバー
  • 防水性 はい
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2057629-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 ストラドル マウント
  • 基板 取り付けスタイル ストラドル マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.44
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2180467-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ねじ
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 ルーズ ピース
2057592-2 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ガイド レール
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2057928-3 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ バッカー プレート
  • 防水性 はい
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
2180837-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • フィン数 36
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 10.3
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2227675-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ 単一
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリで構成されています。
2274284-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高 5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル シングル サイド
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP コネクタ システム
  • 実装方法 ボックスおよびカートン
2132404-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • フィン数 22
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 10.27
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2169666-2 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ キット
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • 防水性 いいえ
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • ハードウェアのタイプ ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、4 本の 2-56 UNC ステンレス鋼ねじで構成されています。
2110255-2 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ガイド レール
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 パッケージ
2227326-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • フィン数 19
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 10.3
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2169666-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ キット
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • 防水性 いいえ
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリで構成されています。
2169710-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ 外部ブラケット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質の厚さ 1.27
  • めっき材質 ニッケル
  • ハードウェアのタイプ ねじ
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP コネクタ システム
  • 実装方法 トレイ
  • コメント キットには、4 本のソケット ヘッド キャップねじが含まれます。
2274283-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高 5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ