2-2822979-3 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3647
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-8 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1823
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル C 字形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-7 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1824
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル C 字形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-5 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1824
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル C 字形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-6 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1823
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル C 字形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2822979-4 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3647
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール