2-2822979-3 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3647
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • フレームのスタイル 正方形
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-8 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1823
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • フレームのスタイル C 字形
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-7 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1824
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • フレームのスタイル C 字形
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-5 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1824
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • フレームのスタイル C 字形
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2129710-6 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1823
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • フレームのスタイル C 字形
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2199154-8 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 極性
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 トレイ
2199155-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ハード トレイ
9-2199155-5 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対バス バー
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ハード トレイ
1-2199154-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.1
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
1-2199154-2 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.1
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
1-2199154-3 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.1
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
1-2199154-4 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.1
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
1-2199154-7 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • エジェクターのタイプ 標準
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .85
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ソフト トレイ
2-2129710-2 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1823
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • フレームのスタイル C 字形
  • めっき厚 15
  • めっき材質
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
2-2199154-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
2-2199154-3 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
2-2199154-5 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
2-2199154-6 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80
2-2822979-4 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3647
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • フレームのスタイル 正方形
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール
2199154-1 DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 4
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 2.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 288
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー オフセット右
  • DRAM 電圧 1.2
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 なし
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ オフセット右
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.67
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト なし
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) .85
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.2
  • プリント基板より上の高さ 20
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 80