1367629-2 SFP/SFP+/zSFP+
INF-8074i
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • アプリケーション SFP
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 SFP SMT コネクタ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
1-2198325-9 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ポート数 4
  • 極数 80
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 1.8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション SFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2227728-1 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 32
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • テール長 2.05
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2057630-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 リール
2170614-1 SFP/SFP+/zSFP+
INF-8074i
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 SFP SMT コネクタ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2057629-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 ストラドル マウント
  • 基板 取り付けスタイル ストラドル マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.44
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
1367646-4 SFP/SFP+/zSFP+  1
INF-8074i
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • アクセサリのタイプ ヒート シンク クリップ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 トレイ
1367645-4 SFP/SFP+/zSFP+
INF-8074i
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • アプリケーション SFP
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 用途 SFP SMT コネクタ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
1-2198318-7 SFP/SFP+/zSFP+  1
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ポート数 2
  • 極数 40
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 1.8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション zSFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
134752-3 D-Sub ロックおよび取り付け  1
  • アクセサリのタイプ ケーブル クランプ
1367645-6 SFP/SFP+/zSFP+
INF-8074i
  • フォーム ファクター SFP
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ 単一
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • データ レート (最大) 4
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング
  • ヒート シンク高 13.5
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 銅合金
  • テール長 3
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • アプリケーション SFP
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 用途 SFP SMT コネクタ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2198720-1 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • データ レート (最大) 32
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • テール長 2.05
  • PCB 厚 (推奨) 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
2198722-1 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • データ レート (最大) 32
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • テール長 2.05
  • PCB 厚 (推奨) 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
2227730-1 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • データ レート (最大) 32
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • テール長 2.05
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
1-2149730-0 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8075 SFF-8083 SFF-8431 SFF-8432
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • データ レート (最大) 16
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング トール
  • ヒート シンク高 13.5
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • テール長 2.05
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション SFP+ Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • 用途 SFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • コメント 絶縁テープ付きです。
1-2180324-7 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 1.8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション zSFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
1-2180324-8 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ライトパイプ構成 逆向き外側
  • 光導体のスタイル 標準
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 1.8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション zSFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
1-2180324-9 SFP/SFP+/zSFP+
SFF-8083 SFF-8432
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ライトパイプ構成 3
  • 光導体のスタイル 標準
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 1.8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション zSFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい