LITESURF めっき技術

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LITESURF めっき技術

TE Connectivity では、電子機器メーカーに向けて総合的な錫ウィスカ抑制ソリューションを提供できるように Sn フリーでビスマス (Bi) ベースの環境にやさしいめっき技術を開発しました。

自動車メーカーどうしたら、金属ウィスカ発生のリスクを安全に抑制できるのでしょう。

TE Connectivity の LITESURF は、圧入ピン用の効率的なめっき仕上げ技術です。錫 (Sn) の代わりに無害の重金属であるビスマス (Bi) をベースにするこのめっきは、ウィスカの発生リスクを 1,600 分の 1 以下に低減します。LITESURF めっきは、TE の圧入技術が真の自動車グレードの堅牢性を備えた、金属ウィスカのリスクがほぼ皆無の、経済性と信頼性に優れた高速製造技術であることを実証しています。

研究の結果、錫ベースのめっきソリューションに比べ、LITESURF めっきではウィスカ発生率が 1/1,600 以下に抑えられることが実証されました。
  1. インタビュー全編 | LITESURF めっき技術について、Erika Crandall 博士 (英語)

TE の LITESURF めっき技術部門 Senior R&D Product Development Engineer、Erika Crandall 博士へのインタビューをご覧ください。環境に優しい錫 (Sn) フリーのビスマス (Bi) ベースめっき技術は、電子機器メーカにとって、錫ウィスカ防止の包括的なソリューションとなります。

  1. LITESURF めっきによる錫ウィスカ問題の解決 (英語)

LITESURF めっき技術について- Senior R&D Product Development Engineer、Erika Crandall 博士へのインタビューこのビデオでは、TE の LITESURF めっきによる錫ウィスカ問題の解決方法について説明します。

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