TE 新製品: Intel® Omni-Path Architecture 対応の zQSFP+ ケージ & コネクタ

Intel® Omni-Path Architecture 対応の zQSFP+ 両面基板接続ケージ & コネクタ

卓越した I/O 電気特性と高密度により、Intel Omni-Path Architecture (OPA) での使用に最適

3 層型の Intel OPA スイッチ基準設計に対応

September 27, 2017

ペンシルバニア州ハリスバーグ – 2017 年 9 月 27 日 – 接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、Intel®Omni-Path Architecture (OPA) スイッチ基準設計対応の新製品、zQSFP+ 両面基板接続ケージおよびコネクタを発表しました。シングル ハイの両面基板接続ケージは、高スループットのシリコン チップに対応した、高密度 I/O ポートに対するニーズの増大に応えるよう設計されています。

これらケージがラインナップに加わったことにより、Intel® の OPA 製造設計のための完全なソリューションを提供する準備が整いました。ケージは、Intel OPA 基準設計に対応した、TE の LGA 3647 ソケットおよび ChipConnect 内部フェースプレート対プロセッサ (IFP) ケーブル アセンブリ と組み合わせて使用します。

このほか、TE の zQSFP+ シングル ハイ ケージが新たに、Intel OPA NIC カード基準設計での使用認定を受けています。

zQSFP+ 製品の詳細については、 ここをクリックしてください。

TE について

TE Connectivity (NYSE: TEL)は接続技術において世界をリードする年間売上120億米ドルのグローバルカンパニーです。TEのイノベーションへの強い情熱は、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションから スマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。あらゆる分野に広がるTEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、過酷な環境下でも機能が立証されており、より安全で環境に優しくスマートで、より一層つながる世界の創出に貢献しています。7,000名を超える設計エンジニアを含む約7万5千名の従業員を擁するTE Connectivityは、世界150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivityの日本法人です– www.TE.com.

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