卓越した I/O 電気特性と高密度により、Intel Omni-Path Architecture (OPA) での使用に最適
3 層型の Intel OPA スイッチ基準設計に対応
September 27, 2017
ペンシルバニア州ハリスバーグ – 2017 年 9 月 27 日 – 接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、Intel®Omni-Path Architecture (OPA) スイッチ基準設計対応の新製品、zQSFP+ 両面基板接続ケージおよびコネクタを発表しました。シングル ハイの両面基板接続ケージは、高スループットのシリコン チップに対応した、高密度 I/O ポートに対するニーズの増大に応えるよう設計されています。
これらケージがラインナップに加わったことにより、Intel® の OPA 製造設計のための完全なソリューションを提供する準備が整いました。ケージは、Intel OPA 基準設計に対応した、TE の LGA 3647 ソケットおよび ChipConnect 内部フェースプレート対プロセッサ (IFP) ケーブル アセンブリ と組み合わせて使用します。
このほか、TE の zQSFP+ シングル ハイ ケージが新たに、Intel OPA NIC カード基準設計での使用認定を受けています。
zQSFP+ 製品の詳細については、 ここをクリックしてください。
TE について
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