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LGA 3647 ソケットの新製品ラインナップを発表しました。Intel の最新 CPU プロセッサをサポートするソケットおよびハードウェア ソリューションをご紹介します。
March 08, 2017
ペンシルバニア州ハリスバーグ - 接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、LGA 3647 ソケットおよびハードウェア製品ラインによるソリューションを提供開始しました。これらの製品は、Intel Corporation の新しいサーバ プラットフォーム専用の新型プロセッサー向けに設計されています。この LGA ソケットとハードウェアは、プロセッサとプリント基板 (PCB) との間に、押しつけ型の電気相互接続を提供する製品です。LGA 3647 ソケットは、大型プロセッサに対応するための 2 ピース設計をはじめて取り入れました。反りの問題に対処するとともに優れたコプラナリティを実現し、大型プロセッサの接続で高い信頼性を提供します。
TE の LGA 3647 製品ラインナップには、以下のものが含まれます。
- LGA 3647 ソケット P0 およびソケット P1。Intel の最新プロセッサに対応しています。
- クリップ / キャリア。アラインメント精度を向上させ、ソケットの接点領域への指の接触を防止します。
- バッキング プレート。PHM での向きの変更およびアラインメントを提供。また、ソケットのロードに必要なバネ荷重力を提供します。
- バック プレート。ボルスタ プレート アセンブリでの取り付け点を提供します。
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LGA 3647 ソケットおよびハードウェア
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TE について
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X（旧Twitter） をご覧ください。
