TE 新製品: LGA 3647 ソケットおよびハードウェアの提供開始

LGA ソケット ファミリ

BETTER TOGETHER

LGA 3647 ソケットの新製品ラインナップを発表しました。Intel の最新 CPU プロセッサをサポートするソケットおよびハードウェア ソリューションをご紹介します。

March 08, 2017

ペンシルバニア州ハリスバーグ - 接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は本日、LGA 3647 ソケットおよびハードウェア製品ラインによるソリューションを提供開始しました。これらの製品は、Intel Corporation の新しいサーバ プラットフォーム専用の新型プロセッサー向けに設計されています。この LGA ソケットとハードウェアは、プロセッサとプリント基板 (PCB) との間に、押しつけ型の電気相互接続を提供する製品です。LGA 3647 ソケットは、大型プロセッサに対応するための 2 ピース設計をはじめて取り入れました。反りの問題に対処するとともに優れたコプラナリティを実現し、大型プロセッサの接続で高い信頼性を提供します。

 

TE の LGA 3647 製品ラインナップには、以下のものが含まれます。

  • LGA 3647 ソケット P0 およびソケット P1。Intel の最新プロセッサに対応しています。
  • クリップ / キャリア。アラインメント精度を向上させ、ソケットの接点領域への指の接触を防止します。
  • バッキング プレート。PHM での向きの変更およびアラインメントを提供。また、ソケットのロードに必要なバネ荷重力を提供します。
  • バック プレート。ボルスタ プレート アセンブリでの取り付け点を提供します。

TE について

TE Connectivity (NYSE: TEL)は接続技術において世界をリードする年間売上120億米ドルのグローバルカンパニーです。TEのイノベーションへの強い情熱は、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションから スマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。あらゆる分野に広がるTEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、過酷な環境下でも機能が立証されており、より安全で環境に優しくスマートで、より一層つながる世界の創出に貢献しています。7,000名を超える設計エンジニアを含む約7万5千名の従業員を擁するTE Connectivityは、世界150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivityの日本法人です– www.TE.com.

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