超薄型の SIM: 1.18mm
当社が提供する薄型の携帯電話およびスマートフォン向けソリューションとして、第 3 フォームファクタ (3FF) micro-SIM カード コネクタが加わりました。これは市場で最も高さが低いアンチバックリング プッシュ/プル micro-SIM コネクタの 1 つです。
August 19, 2014
上海 – コネクティビティの世界的リーダである TE Connectivity (TE) は本日、市場で最も高さが低いアンチバックリング プッシュ/プル micro-SIM コネクタの 1 つを発売し、薄型の携帯電話およびスマートフォン向けの新たな第 3 フォームファクタ (3FF) micro-SIM カード コネクタ ソリューションをそのポートフォリオに追加しました。この新製品のアンチバックリング機能は、2 台以上の携帯電話と micro-SIM カードおよび第 4 フォームファクタ (4FF) の nano-SIM カードを所持し、単一のソリューションでこれらを使用したいユーザーにとって便利です。
「TE は常に、より小型・薄型でスマートなモバイル デバイスに対するお客様のニーズや要件に応える新しい製品を設計、開発しています」。TE 消費者向けデバイス部門のプロダクト マネージャ、Masaki Shoji 氏はこのように語ります。「この新しいアンチバックリング コネクタは高さが 1.24mm から 1.18mm に低減されており、TE の SIM コネクタ製品ファミリ全体で最も高さが低いコネクタです。また、このタイプのコネクタ製品としては、市場で最も高さが低い部類に属します。従来のプッシュ/プル micro-SIM (3FF) コネクタの設計では、nano-SIM カード アダプタのいずれかの端が micro-SIM コネクタ端子の先端にぶつかって端子の変形や機能障害が起こり、その結果ひずみが生じる可能性がありました。新しいアンチバックリング micro-SIM コネクタは、nano-SIM カードとそのアダプタのバックリングを防ぐ緩やかな勾配の端子設計がなされており、nano-SIM カード アダプタでエラーが起こることはありません。」
特徴
1.18mm micro-SIM コネクタ
- より薄型のデバイスを実現する、市場で最も低いプロファイル
- 新しい端子設計により、nano-SIM カード使用時のアダプタのバックリングを防止
- H1.24 から H1.18 に簡単に切り替え可能な、互換性のあるパターン
- カード検出スイッチをコネクタ端子と一体化する独自の設計により、回路接続をより確実にするとともに、余分な PCB スペースをとらない
- 高度な micro-SIM 誤挿入防止機能により、間違ったカードの挿入を防ぎ、不適切な操作からコネクタを保護
用途
- 携帯電話
- タブレット
- ウルトラポータブル デバイス
- パーソナル コンピュータ
ドキュメントおよび詳細情報
TE について
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X（旧Twitter） をご覧ください。
