2 ショット Molded Interconnect Device (英語)

ビデオの下の概要: 2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナ
2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナの製造プロセスには、成形、めっき、RF 試験、梱包が含まれます。

書き起こし: MID (Molded Interconnect Device)

2K プロセス

2 ショット成形

• 2 ショット MID プロセスは成形から始まります。ここでは特有の特性を持つ 2 つのプラスチックを一緒に成形し、1 つの部品を作ります。 
• ほとんどの製品では、めっきを施さないファースト ショット プラスチックを型に入れ込みます。このプラスチックで部品の基本部分を形成し、次のプラスチックを注入するための空間は残しておきます。
• モールドを回転して、特殊なセカンド ショット プラスチックを注入します。この材料は、高いめっき性、ならびにファースト ショットとの親和性に基づいて選択します。 
• 完全自動化されたモールド成形プロセスにより、部品をディゲートし、残った材料を取出して再利用またはスクラップ用に移動します。

無電解めっきプロセス

• 青島のめっきラインは、同種類の中でも最大ラインの 1 つです。簡単に品質保証サンプリングが
• めっきプロセス中にできるよう特別に設計された 4 つのプラスチック樽を運ぶラックに部品を装着します。自動巻上げシステムを用いて、めっきプロセスの最初であるクロム酸エッチングに部品を移動します。エッチングにより製品の表面を活性化し、セカンド ショット材料にめっきすることができるようにします。
• フルビルド銅浴は、個別の 3 ロットの製品を一度に保持することができます。無電解銅は、部品の作動領域やその他の任意の部品に 6 ミクロン以上 15 ミクロン以下で付着します。
• 銅の層の付着後、パラジウム開始剤を用いて、1 ミクロン以上 3 ミクロン以下の無電解ニッケルの塗布を促進します。ニッケルは腐食に対する強固なバリアを提供し、銅表面を酸化から保護します。
• 一部の製品には、はんだ付けによるコンポーネントの取り付けをしやすくするために無電解金の最終めっき層を用います。
• めっきプロセスが完了したら、部品をめっき樽から
• 産業用脱水機に移動します。仕上げ後の金属表面にしみができる可能性を低減するため、部品から水を効果的に除去します。

アンテナ RF 試験

• 仕上げ後のアンテナは、TE 青島で 100% RF 試験を行います。特別に設計された機能を用いて部品の共振特性を試験し、厳密な性能基準を満たすことを確認します。
• TE は大規模プロセスのための自動分析システムを開発しました。このシステムでは RF 試験の間、および直接梱包用トレイに、ロボット取扱い装置を用いて部品を移動します。ネットワーク アナライザが部品をチェックし、製品に問題があればアラームを発するので、良品と分けることができます。
• 出荷時に部品に損傷が発生しないように、部品はそれぞれの製品用に設計されたトレイに置かれます。

梱包

• 電子コンポーネントの一部は壊れやすく、また表面の汚染物質によって性能が損なわれる場合があります。TE ではこの問題を認識しており、適切な梱包を重要視しています。積み上げたトレイを最初にテープで束ね、次にビニール袋の中に入れます。
• 梱包材料の最終層を包みの周囲にしっかり固定し、最終的な輸送用の箱に部品を入れます。