Optimierte QSFP28-Cages

Über reine Verbindung-slösungen hinaus

Dank der Designverbesserungen von TE erhält der Kunde mehr betriebliche Flexibilität.

Der Bedarf an Schaltschrankeinheiten mit höherer Dichte führt zu Anwendungsdesigns mit Frontplatten mit höherer Dichte. Ein führendes Netzwerkunternehmen stellte fest, dass der Durchsatz bei der Fertigung eines neuen 100-Gbit/s-Schalters geringer als erwartet war. Zudem beklagte sich das Werksteam über Schwierigkeiten beim Montieren des neuen Blendenbausatzes mit hoher Dichte auf der neu entwickelten Frontplatte. Aufgrund der größeren Anzahl an QSFP28-I/O-Anschlüssen war bei Standard-Cages mit Innenblende insgesamt eine größere Einsteckkraft erforderlich – und zwar in einem Maß, das zu Ermüdung und einer Zunahme der Qualitätsprobleme entlang des Montagebands führte.  

Herausforderung für die Industrie

Eine komplizierte Blendenmontage kann Ermüdung, einen geringeren Montagedurchsatz sowie vermehrte Qualitätssicherungsprobleme bei der Montage zur Folge haben. Zudem kann die EMV-Leistung durch beschädigte Federn beeinträchtigt werden.

QSFP28-Frontplatte mit hoher Dichte
QSFP28-Frontplatte mit hoher Dichte

TE Fachleute im Einsatz

TE setzte sich umgehend mit dem Kunden in Verbindung, um das Problem zu lösen. Hierzu wurden Maschinenbau- und Materialfachleute von TE hinzugezogen. Durch die Zusammenarbeit konnten die Cages so umgestaltet werden, dass die Blendeneinsteckkraft bei jeder 1x4-Baugruppe um 55 % verringert werden konnte, ohne dabei die mechanische Leistung der Blende zu beeinträchtigen.

Neue Lösung mit geringer Einsteckkraft
Neue Lösung mit geringer Einsteckkraft

Erzielte Ergebnisse

Mit dem optimierten Federdesign konnten zudem die Fugen der Standard-Cages besser abgedeckt und damit die EMV-Leistung um 10 db verbessert werden.  Weitaus wichtiger jedoch: Die Lösung sorgte für einen Rückgang der Ermüdung, sodass das Unternehmen seine Montagefertigungsziele wieder erreichen und dank pünktlicher Lieferung der neuesten Produkte die Kunden zufrieden stellen konnte.

 

Diese Innovationen sind nun auf einem ausgedehnteren Markt verfügbar.

Erhöhter Montagedurchsatz

  • 55 % geringere Einsteckkraft beim Einsetzen der Leitungskarte auf der vorderen Blende 
  • Einfachere, schnellere Montage und geringeres Risiko von Beschädigungen, die zu einer Beeinträchtigung der EMV-Leistung führen können

Verbesserte EMV-Leistung

  • Die Verbesserungen bei der EMV-Abdichtung führen im Vergleich zu den aktuellen QSFP28-Produkten zu einer Verbesserung der EMV-Leistung von 10 dB
     

Kostengünstiges Design-In

  • Kompatible Ersatzprodukte für vorhandene QSFP28-Cages (einschließlich zQSFP+) 
  • Kompatibel mit allen vorhandenen QSFP28-Steckverbindern und -Steckern (einschließlich zQSFP+)
  • Rückwärtskompatibel mit QSFP+-Kabeln und -Transceivern