STRADA Whisper Backplane-Steckverbinderfamilie

Rasante Geschwindigkeiten

Die STRADA Whisper Backplanefamilie wurde in Hinblick auf die Anforderungen der Endkunden an Hochleistungssysteme mit großer Bandbreite entwickelt. Das revolutionäre Design überträgt Daten mit der rasanten Geschwindigkeit von 25 Gbit/s und bietet eine unerreichte Skalierbarkeit für bis zu 56 Gbit/s. Auf diese Weise können Sie zukünftige Upgrades effizient umsetzen, ohne die Back- oder Midplane kostenintensiv umgestalten zu müssen.

Leistung zählt Die STRADA Whisper Produktfamilie überzeugt durch einen extrem leisen Betrieb, eine geringe Einfügungsdämpfung und so gut wie keinen Bitversatz. Für 100- und 85-Ohm-Anwendungen sind spezifische Versionen erhältlich. Daher müssen Sie keine Kompromisse in Bezug auf Impedanzunterbrechungen eingehen.
Mechanisch entspricht die STRADA Whisper Steckverbinderfamilie in Bezug auf die Benutzerfreundlichkeit der Implementierung den meisten gängigen Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern. Sie unterscheidet sich jedoch durch gefaltete Signalstifte, die von stabilen, C-förmigen Schutzschirmungen umgeben sind. Daher ist diese Produktfamilie eine der sichersten auf dem Markt. Zudem reduziert die Gehäusegeometrie des Steckverbinders das Nebensprechen. Die Gesamtbauweise integriert die modernste EON-Technologie (Eye-of-Needle).  

Direct Plug Orthogonal (DPO) – Orthogonaler Direktstecker
Neue DPO-Konfiguration
Orthogonale Midplane
Orthogonale Midplane-Konfiguration
Verkabelte Midplane
Verkabelte Midplane-Konfiguration
Backplane-Steckleiste und -buchse
Backplane-Konfiguration

Leistungsmerkmale und Vorteile

  • Bewährter 56-Gbit/s-Steckverbinder
  • Einfacher Aufrüstungspfad
  • Branchenführende Leistung in Bezug auf Nebensprechen
  • Robuste Signalstifte und Masseabschirmungen
  • Überragende Leistung in Bezug auf EMI
  • Flexible Designoptionen zur Unterstützung der meisten Architekturen
  • Elektrische Leistung bei 1,5 mm Trennung
  • Design ohne Bitversatz und Auslöschungstricks

Eine Neugestaltung der Architektur von Rechenzentren: STRADA Whisper-Backplane-Steckverbinder (Englisch)

TE-Produktmanager Doug Lawrence erklärt, wie Sie sich entscheidende Wettbewerbsvorteile verschaffen können, indem Sie STRADA Whisper-Steckverbinder für Ihr Kommunikationssystems verwenden. Das innovative Design ermöglicht Datenübertragungen mit rasanten Geschwindigkeiten von 25 bis 56 Gbit/s sowie einen extrem leisen Betrieb, eine geringe Einfügungsdämpfung und so gut wie keinen Bitversatz.

Ihr Designpartner für Hochgeschwindigkeits-architekturen

Um mit dem STRADA Whisper Steckverbinder einen nahtlosen Übergang von 10- und 25-Gbit/s-Systemen zu 56 Gbit/s und darüber hinaus zu gewährleisten, kann Ihnen ein speziell für Sie zusammengestelltes Expertenteam mit den besten Signalintegritäts- und Mechanikingenieuren von TE beim Entwickeln einer Lösung helfen, die genau zu Ihrer Architektur passt. Egal, ob es sich um ein herkömmliches Backplane-, ein orthogonales Midplane-, ein orthogonales Direktstecker- oder ein verkabeltes Backplane-System handelt: TE kann das STRADA Whisper Produktportfolio auf Ihre Systemarchitektur zuschneiden.

Anwendungen

  • Server und Speicher
  • Schalter
  • Router
  • Optischer Transport
  • Drahtlosinfrastruktur

Elektrische Spezifikationen

  • Die Leistungssumme FEXT liegt unter -50 dB für eine Systemimplementierung bei 12,5 GHz.
  • Die Einfügungsdämpfung beträgt weniger als 1 dB und linear bis zu 20 GHz.
  • Einzelne abgeschirmte Paare bieten eine hervorragende Signalintegrität/EMI-Leistung.
  • So gut wie kein Bitversatz durch Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare
  • Kontrollierte Gleichtaktimpedanz im gesamten Steckverbinder, einschließlich Grundfläche und Steckschnittstelle
  • Die überragende elektrische Leistung von 25 Gbit/s wird auch im Zustand einer Trennung von 1,5 mm beibehalten.
  • Keine Abhängigkeit von Rauschunterdrückung wie bei einigen Konkurrenzprodukten, was bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen entscheidend sein kann
  • 85-Ohm- und 100-Ohm-Versionen erhältlich
Abbildung 1: Nahaufnahme der Signalkontakte
Nahaufnahme der Signalkontakte: Jedes Differenzialpaar ist von sechs Masseverbindungspunkten umgeben.
Abbildung 2: Buchsenkontakte
Die Buchsenkontakte umfassen 360-Abschirmungsfedern und breite Paddelspitzen.

Mechanische Robustheit

Die Signalkontakte sind horizontal in Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaaren angeordnet, um Bitversatz zu eliminieren. Dadurch wird das Leiterplattendesign vereinfacht, während sich die Signalintegritätsleistung erhöht und Platz auf der Leiterplatte gespart wird. Jedes Differenzialpaar ist von sechs Masseverbindungspunkten umgeben.

Der Steckverbinder ermöglicht eine Trennung von 1,5 mm (sowohl zwischen Masse als auch Signal) dank des patentierten C-förmigen Designs mit 360-Erdung von TE, das eine zusätzliche „verwaiste“ Abschirmung am unteren Rand des horizontalen Kontaktsatzes umfasst. Die 360-Masseabschirmung bietet eine hohe Toleranz bei der Signalintegrität (elektrische Toleranz) und verschafft Ihnen mehr Flexibilität bei Chip und Leiterplatte. Die C-förmigen Abschirmungen ragen nach außen, um Signalstifte vor Beschädigung zu schützen.

Die Laschen an den Seiten der C-Abschirmung sorgen dafür, dass die Massekontakte einen Reibweg von mindestens 2.5 mm aufweisen. Dadurch kann die elektrische Leistung auch im Zustand einer Trennung von 1,5 mm aufrechterhalten werden.

Steckleistensatz
Der Steckleistensatz umfasst ein robustes Gehäuse, C-Abschirmungen sowie eine „verwaiste“ flache Masse zur vollständigen Abschirmung.
Messerleisten
Die Laschen an den Seiten der C-Abschirmungen sorgen dafür, dass die elektrische Leistung auch im Zustand einer Trennung von 1,5 mm aufrechterhalten wird.