Dokumentation

CAD-Dateien

Eigenschaften

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

 

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

Produktmerkmale

  • Connector System  Draht-an-Leiterplatte, Kabel-an-Gerät

  • Sealable  Ja

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Hybrid Stiftwanne  Nein

  • Geschirmt  Nein

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl von Positionen  24

  • Anzahl Reihen  3

Elektrische Kennwerte

  • Arbeitsspannung (VDC) 250

  • Nennspannung (max.) (VDC) 12

Sonstige Eigenschaften

  • Farbe  Schwarz

Kontaktmerkmale

  • Stiftdurchmesser 1.5 mm [ .059 in ]

  • Schnitsstellen Legierung  Zinn (Sn)

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode  Durchsteckmontage - Löten

Montage und Anschlusstechnik

  • Panelmontagevorrichtung  Mit

  • Montageausrichtung der Leiterplatte  Ohne

  • Montageausrichtung  Vertikal/180 °

  • Montagebohrungen  Mit

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit

  • Verriegelungsschnittstelle  Mit

  • Art der Leiterplattenmontage  Lötenden

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch) 5.46 mm [ .215 in ]

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 mm [ 0.062 in ]

  • Länge 76.9 mm [ 3.05 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

  • Betriebstemperatur (max) (°C) 100, 105, 110, 120, 125, 65, 70, 75, 80, 85, 90

  • Betriebstemperatur (max) (°F) 149, 158, 167, 176, 185, 194, 212, 221, 230, 248, 257

Industriestandards

  • Schutzgrad  IP68

  • UL-Brandschutzklasse  Keine

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungs-Typ  Einsatz

Produktkonformität

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