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Die reflow-fähigen Economy Power (EP) Stiftleisten von TE Connectivity (TE) sind für Kunden ausgelegt, die ihre Fertigungsverfahren durch das unkomplizierte Reflow-Löten von Leiterplattenbaugruppen vereinfachen möchten. Die reflow-fähige Produktreihe der EP Stiftleisten beruht auf einer bewährten Lösung für Kabel-an-Leiterplatte-Anwendungen. Das Thermoplast-Gehäuse ist für die hohen Temperaturen konzipiert, die beim Reflow-Löten auftreten. Dadurch ist ein einfacher Übergang zu einem vollständigen Reflow-Montageverfahren möglich.
Das für hohe Temperaturen ausgelegte reflow-fähige Gehäuse sowie das PiP-Lötverfahren (Pin-in-Paste) ermöglichen den Übergang zur Reflow-Leiterplattenmontage
Positive Arretierung mit hörbarem Klicken für eine fehlerfreie Montage
Ummantelung der Stiftleiste macht Fehlsteckungen aufgrund der Ausrichtung der Buchse und der Leiste unmöglich
Kontakte mit geringer Steckkraft
Eigenschaften
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