Aktuelle Informationen zu behördlichen Zulassungen erhalten Sie in den Dokumenten zum jeweiligen Produkt oder bei uns . 

 

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

Produktmerkmale

  • Formfaktor  SFP+

  • Produkttyp  Gehäusesatz

  • Integrierter Kühlkörper  Ja

  • Integrierter Lichtleiter  Nein

Konfigurationsmerkmale

  • EMV-Eindämmung  Elastomere Dichtung

  • Anschlusskonfiguration  1x1

  • Anzahl der Anschlüsse  1

Signalmerkmale

  • Datenrate (max.) (Gb/s) 16

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung  Stift

  • Kühlkörperhöhe 3.2 mm [ .126 in ]

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchgangsbohrung – Einpresstechnik

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausführung für Leiterplatte  Einseitig

Gehäusemerkmale

  • Gehäusetyp  Einfach

  • Gehäusematerial  Nickel-Silber

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5 mm [ .059 in ]

  • Restlänge 2.05 mm [ .081 in ]

Betrieb/Anwendung

  • Kühlkörperkompatibel  Ja

  • Zur Verwendung mit  SFP+ SMT-Steckverbinder

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Kasten, Tablett/Karton

Allgemeine Geschäftsbedingungen

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