CAD-Dateien

Produktspezifikationen

Produktspezifikation

Anwendungsspezifikation

Aktuelle Informationen zu behördlichen Zulassungen erhalten Sie in den Dokumenten zum jeweiligen Produkt oder bei uns . 

 

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

Produktmerkmale

  • Formfaktor  QSFP, QSFP+, QSFP10

  • Produkttyp  Gehäusesatz

  • Integrierter Kühlkörper  Ja

  • Integrierter Lichtleiter  Ja

Konfigurationsmerkmale

  • Anschlusskonfiguration  1x1

  • EMV-Eindämmung  Interne/externe EMV-Federn

  • Anzahl der Anschlüsse  1

  • Lichtleiterkonfiguration  Einzeln rund

  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe  2

Signalmerkmale

  • Datenrate (max.) (Gb/s) 56

Sonstige Eigenschaften

  • Kühlgehäuseausführung  Stift

  • Kühlkörper-Höhenklasse  PCI

  • Kühlkörperhöhe 4.2 mm [ .165 in ]

  • Kühlkörperoberfläche  Schwarz eloxiert

Kontaktmerkmale

  • Endstückbeschichtungsmaterial  Zinn

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchgangsbohrung – Einpresstechnik

Montage und Anschlusstechnik

  • Ausführung der Einfassungsbefestigung  Innenblende

  • Montageausführung für Leiterplatte  Doppelseitig (Belly-to-Belly)

  • Montageausführung  Standard

Gehäusemerkmale

  • Gehäusetyp  Einfach

  • Gehäusematerial  Nickel-Silber

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.45 mm [ .057 in ]

  • Restlänge 2.2 mm [ .086 in ]

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit  QSFP MSA-kompatibler Transceiver, QSFP-Kabelsatz

  • Anwendung  Standard

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Tablett/Karton

Weitere

  • Verbesserungen  Standard

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