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Produktspezifikationen

Produktspezifikation

Aktuelle Informationen zu behördlichen Zulassungen erhalten Sie in den Dokumenten zum jeweiligen Produkt oder bei uns . 

 

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

Produktmerkmale

  • Anwendbar für  Leiterplatte

  • Steckverbinderausführung  Stecker, Stecker

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Rechter Winkel

  • Steckverbindertyp  Stecksockel

  • Reihenabstand 2.54 mm [ .1 in ]

  • Produkttyp  Steckverbinder

  • Abgedichtet  Nein

  • Dichtung  Ohne

  • Leiterplattenabstand  Ohne

  • Zugentlastung  Ohne

  • Stabilisatoren  Ohne

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Pole  11

  • Zeilenanzahl  1

  • Selektiv bestückt  Nein

  • Kodiert  Nein

Sonstige Eigenschaften

  • Stecksockeltyp  Ummantelt

  • Pfostengröße .63 mm [ .0248 in ]

Kontaktmerkmale

  • Kontaktbasismaterial  CuZn

  • Unterbeschichtungsmaterial  Nickel

  • Kontakttyp  Stift

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Blattvergoldet über Palladium-Nickel

  • Kontaktbeschichtungsmaterial für Lötendstücke  Zinn

  • Kontaktform  Rund

  • Kontaktschutz  Mit

  • Kontaktschutztyp  Ummantelt

Klemmenmerkmale

  • Anschlussstiftlänge 5.9 mm [ .232 in ]

  • Beschichtungsdicke des Anschlusses (µm) 3

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage - Löten

  • Material der Anschlussbeschichtung  Zinn

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausführung für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Löten

  • Verriegelungstyp des Gegensteckverbinders  Arretierung

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Ohne

  • Gegensteckführung  Ohne

  • Arretierung für Leiterplatten-Befestigung  Ohne

  • Verriegelung des Gegensteckverbinders  Mit

Gehäusemerkmale

  • Raster 2.54 mm [ .1 in ]

  • Gehäuseausführung  Offenes Ende/Offenes Ende

  • Gehäusematerial  PCT GF

  • Gehäusefarbe  Schwarz

Abmessungen

  • Eingehüllte Endabmessung 2.45 mm [ .096 in ]

  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.7 mm [ .264 in ]

Verwendungsbedingungen

  • Hochtemperaturgehäuse  Nein

  • Hochtemperaturkompatibel  Nein

Betrieb/Anwendung

  • Zur Verwendung mit  Kann mit Buchsen gesteckt werden

  • Serieller Hochgeschwindigkeits-Datensteckverbinder  Nein

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Kasten/Karton

Allgemeine Geschäftsbedingungen

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