Flaches Hochleistungsprofil: Für Geschwindigkeit gebaut
Unser neuer flacher, einseitiger DDR3 (Double Data Rate 3) SODIMM (Small Outline Dual Inline Memory Module) Steckverbinder liefert Spitzenleistungen in Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen.
April 21, 2015
TE Connectivity (TE) kündigt einen neuen flachen, einseitigen DDR3 (Double Data Rate 3) SODIMM (Small Outline Dual Inline Memory Module) Steckverbinder an, der Spitzenleistung in Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen liefert.
Der für das neue einseitige DDR3 SODIMM konzipierte Steckverbinder stellt eine dauerhafte Verbindung sicher und sorgt so für optimale Gerätefunktionalität, Geschwindigkeit und Nutzbarkeit. Er ist um 35 Prozent flacher als vergleichbare Produkte, wodurch sich die Höhe des Endprodukts um 5 bis 10 Prozent reduziert. Zudem reduzieren sich die Schattenbereiche auf der Hauptplatine um knapp 156 mm2 bzw. bei der gängigen Implementierung von zwei Stecksockeln um 312 mm2. Der DDR3 SODIMM-Steckverbinder eignet sich für Module, die den Industriestandard JEDEC MO268 erfüllen, und ist sowohl in Standard- als auch in umgekehrten Ausführungen erhältlich. Das Produkt bietet unter anderem folgende Vorteile:
- Um 35 Prozent verringerte Steckverbinderhöhe
- Um 6 Prozent verringerte Aufbaufläche
- Ermöglicht eine 5- bis 10-prozentige Verringerung der Gerätehöhe
- Äußerst flaches Profil für die Formfaktoren der neuen Mobilcomputer
Eigenschaften
des flachen DDR3 SODIMM
- 0,6-mm-Raster
- 204 Stifte
- Steckverbinderhöhe: 2,6 mm
- Unterstützt einseitigen Speicher
- Als STD und RVS erhältlich
- Angewinkeltes Einsetzen
Anwendungen
- Ultraportable-Geräte und Notebooks
- Desktops und All-in-One-PCs
- Tablets
Über TE Connectivity
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