Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinderserie (Englisch)

Titel: Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder

(Im Video zu sehen: Eric Himelright, Vice President, Internal Interconnect Data and Devices, TE Connectivity)

Kommentar von Eric Himelright:

„TE Connectivity, Innovationsführer bei Verbindungstechnologien, freut sich, die Leiterplatte-an-FPC-Steckverbinderlösung mit einem 0,4-mm-Feinraster und integrierter EMV-Abschirmung vorstellen zu können.

Es handelt sich um einen der flachsten Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder auf dem Markt mit der branchenweit ersten integrierten EMV-Abschirmung.“

(Im Video zu sehen: Der flachste Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder auf dem Markt mit der branchenweit ersten integrierten EMV-Abschirmung.)

„Mit dieser Lösung können unsere Kunden noch flachere Smartphones, Tablets und intelligente Mobilgeräte mit sogar noch höheren Datenübertragungsgeschwindigkeiten anbieten.“

(Im Video zu sehen: 0,9 mm Gesamthöhe entspricht einer Stapelhöhe für BtB-Steckverbinder von 0,5 mm)

„Stellen Sie sich vor: Dieses neue Produkt mit einer Gesamthöhe von weniger als einem Millimeter umfasst einen 0,5-mm-Buchsensteckverbinder, eine 0,08-mm-Standard-FPC und ein Versteifungsblech von 0,3 mm“.

(Im Video zu sehen: 0,52-mm-Buchsensteckverbinder | 0,08-mm-FPC | 0,3-mm-Versteifungsblech)

„Wir sind davon überzeugt, dass unsere Kunden diese einzigartige Bauweise mit integrierter Abschirmung begeistert aufnehmen werden. Diese Bauweise ermöglicht flachere Geräte und vereinfacht die internen Verfahren für Zuverlässigkeitstests. Zu einigen der wichtigsten Leistungsmerkmale dieses interessanten neuen Produkts zählen:

(Im Video zu sehen: Vollständige Abschirmung bietet EMV-Schutz)

Eine vollständige Abschirmung bietet insbesondere bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung EMV-Schutz,

(Im Video zu sehen: Sichtbare Gegensteckführung | Einfaches Stecken und Trennen)

sichtbare Gegensteckführung, die einfaches Stecken und Trennen ermöglicht und

(Im Video zu sehen: Federklammern bieten stabile und feste Arretierung)

...eine Federklammer, die eine stabile und feste Arretierung bietet.

Unser neuer Leiterplatte-an-FPC-Steckverbinder mit EMV-Abschirmung ist Teil unseres umfassenden Angebots an Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderlösungen mit Feinraster.

Wir fertigen leistungsstarke und äußerst zuverlässige Leiterplatte-an-Leiterplatte- und Leiterplatte-an-FPC-Steckverbinder, dank derer unsere Kunden hochentwickelte und ultraflache Geräte auf dem Markt anbieten können.. Unser Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder mit 0,4-mm-Raster verfügt über eine stabile Gehäusestruktur, die Bruchschäden verhindert…

(Im Video zu sehen: Stabile Gehäusestruktur verhindert Bruchschäden)

…und werden in einer hoch automatisierten Fertigung produziert, die eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleistet. Unser neuer Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder mit 0,35-mm-Raster und Arretierungsstiftdesign…

(Im Video zu sehen: Stiftarretierungsmechanismus mit hervorragender Haltekraft)

...bietet eine bessere Haltekraft als andere Produkte auf dem Markt. Das engere Raster ermöglicht Leiterplatten mit noch kleinerer Grundfläche. Alltäglich verlassen Steckverbinder unsere Fertigungsstraßen, um in qualitativ hochwertigen Spitzentechnologieprodukten verbaut zu werden. Alle Produkte werden sorgfältig montiert und kompromisslos auf ihre Zuverlässigkeit getestet."

(Im Video zu sehen: Eric Himelright, Vice President, Internal Interconnect Data and Devices, TE Connectivity)

"Egal wo der Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster zum Einsatz kommt: Smartphones, Tablets oder Mobilgeräte – von uns erhalten Sie höchste Qualität und die beste Leistung. Wir sind TE Connectivity.“

(Im Video zu sehen: Te.com | Suche nach BtB mit Feinraster von TE)