HOLTITE Sockel

Bitte lesen Sie die Produktunterlagen oder kontaktieren Sie uns, wenn Sie aktuelle Informationen zu Zulassungen oder Freigaben benötigen. 

• Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

• Beinchenausführung  Durchgangsloch

• Montageausrichtung für Leiterplatte  Vertikal

• Zeilenanzahl  2

• Anzahl von Positionen  1, 8, 20, 24

• Kontaktwiderstand (mΩ) 10

• Isolierwiderstand (MΩ) 1000

• Profil des Steckverbinders  Null

• Rahmenausführung  Folienträger, Öffnen

• Hülsenbeschichtungsmaterial  Zinn

• Kontaktmaterial  Beryllium-Kupfer

• Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Gold, Zinn

• Kontakttyp  Stecksockel

• IC-Stecksockeltyp  DIP

• Kontaktherstellung  Massiv

• Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold, Zinn

• Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 25

• Kontaktnennstrom (max.) (A) 3

• Steckkontakttyp  Vier Finger

• Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

• Anschlussstift- und Restlänge  3.18 mm [ .125 in ]

• Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

• Raster  2.54 mm [ .1 in ]

• Profilhöhe von Leiterplatte  0 mm [ 0 in ]

• Reihenabstand (mm) 10.16, 15.24, 7.62

• Reihenabstand (in) .3, .4, .6

• Betriebstemperaturbereich (°C) -55 – 105, -55 – 125

• Betriebstemperaturbereich (°F) -67 – 221, -67 – 257

• Stromkreis Anwendung  Signal

• Verpackungsmethode  Trommel

• Verpackungsmenge  5000