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Eigenschaften

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Produktmerkmale

  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an  Leiterplatte

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • PCB-Steckverbindermontagetyp  Stiftleiste für die Leiterplattenmontage

  • Abdichtbar  Nein

  • Backplane-Schnittstellentyp  2 mm HM

  • Massetyp  Erdrückleitungsabschirmung, Erdungskontakt

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen  40, 55, 84, 88, 95, 110, 125, 133, 154, 174, 175, 176, 200

  • Bestückte Zeilen  A, A, B, C, D, E (Alle Positionen), B, C, D, E, F, G, H, I, Voll bestückt, Z

  • Steck‑ & Trennkonfiguration  Ablaufsteuerung, Voreilender Kontakt

  • Spaltenanzahl  5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 16, 19, 22, 25

  • Zeilenanzahl  4, 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 19, 22, 25

  • Backplane-Architektur  Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite), Mezzanine

  • Anzahl von Positionen  20, 28, 30, 35, 40, 42, 49, 55, 56, 72, 77, 88, 95, 100, 110, 125, 128, 132, 133, 144, 146, 154, 169, 175, 176, 200, 220, 244, 250

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Vertikal

Signalmerkmale

  • Datenrate (Gb/s) 1, ≤1

  • Übersprechversion  Reduziert, Standard

Sonstige Eigenschaften

  • Primäre Produktfarbe  Grau, Naturbelassen, Schwarz

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial  Kupferlegierung, Phosphorbronze

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte  Zinn, Zinn-Blei

  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts  Nickel

  • Kontakttyp  Stift

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Blattvergoldet über Palladium-Nickel, Gold, Nickel, Zinn, Zinn-Blei

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µm) .05, .076, .08, .38, .5, .76, .8, 1.27

  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts (µin) 2, 3, 3.15, 15, 20, 30, 31.49, 31.5, 50

  • Kontaktnennstrom (max.) (A) .7, 1.5

  • CompactPCI-Bezeichnung  Keine, P1, P1/P4, P2/P5, P3, P4, P5

  • Durchführungspfostenlänge (mm) 13, 14.5, 16, 3.7, 5.2

  • Länge des Steckbereichs des Kontakts (mm) 10, 11.2, 13.45, 3.3, 5.25, 6.75, 8.2, 8.25, 9.7

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchsteckmontage – Press-Fit

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Steckverbindermontage  Leiterplattenmontage

  • Typ der Gegensteckführung  Führungsbohrung, Führungsösen, Mehrzweckzentrum, Polarisierung, Polarisierzapfen

  • Fordere Steckebene  (Reihe E) Ebenen 1, 2, 3, (Reihen A bis D) Ebenen 1, 2, (Reihen A bis E) Ebene 2, (Reihen F und Z) Ebene 3, Ebene 1, Ebene 2

Gehäusemerkmale

  • Gehäusematerial  Mit Glas gefülltes Polyester, PBT GF, Polyester – GF, Thermoplast, Thermoplast

  • Raster (mm) 1.5, 2

  • Raster (in) .059, .07, .078, .079

Abmessungen

  • Backplane Modullänge (mm) 11.88, 13.88, 15.88, 19.9, 20.3, 21.89, 23.9, 24.9, 25, 37.88, 38, 43.88, 44, 49.88, 49.9, 50, 7.88

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich (°C) -65 – 105, -55 – 125

  • Betriebstemperaturbereich (°F) -85 – 221, -67 – 257

Betrieb/Anwendung

  • Geschirmt  Ja, Nein

  • Stromkreis Anwendung  Signal, Strom und Signale

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmenge  1, 10, 11, 13, 20, 21, 22, 27, 43, 65

  • Verpackungsmethode  Box, Box und Karton, Karton & Schlauch, Karton & Schlauch, Paket, Tray, Tube

Referenznummer

  • TE-interne Teilenummer CAT-472-Z12

Literatur

Keine Dokumentation verfügbar.