Dave Helster, Engineering Fellow, Daten und Geräte
Dave Helster, Engineering Fellow, Daten und Geräte
Um innovativ zu sein, konzentrieren wir uns darauf, die Grenzen des Möglichen sowohl bei Materialien als auch während des Herstellungsprozesses zu erweitern.

Dave Helsters Leidenschaft sind Innovationen in der Datenkonnektivität.  Während seiner fast 30-jährigen Karriere als Systemdesign-Ingenieur hat er gemeinsam mit Kunden daran gearbeitet, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme für mehr Effizienz und Geschäftswachstum zu entwickeln. Als TE Connectivity (TE) Fellow und Leiter der globalen Systemarchitektur- und Signalintegritätsgruppe gibt Dave Helster die Richtung vor, um seinem Team zu helfen, die technische Kompetenz zu erlangen, die erforderlich ist, um in unseren Märkten zu konkurrieren. Er besitzt über 30 Patente und ist Autor zahlreicher technischer Artikel und verantwortlich für die Entwicklung von Technologietreibern wie Standards, Siliziumtechnologie und Rechenzentrumsdesign für Produktinnovationen bei TE.

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An der Bewältigung welcher Konnektivitäts-herausforderungen arbeiten Sie derzeit?

Die Datenkommunikationsbranche ist begierig nach Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen mit stetig zunehmender Dichte. Dies erfordert den Übergang von Signalgeschwindigkeiten von 28 und 56 Gbit/s auf Datenraten von 112 Gbit/s. Die Herausforderung für unsere Kunden besteht darin, kostengünstige Produkte zu entwickeln, die 112 Gbit/s verarbeiten können. Bei TE konzentrieren wir uns auf die Anpassung unseres Portfolios an Datenkonnektivitätsprodukten an eine Leistung mit 112 Gbit/s. Um innovativ zu sein, konzentrieren wir uns darauf, die Grenzen des Möglichen sowohl bei Materialien als auch während des Herstellungsprozesses zu erweitern.

 

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Was sind die Herausforderungen bei der Herstellung von Produkten, die mit Rechenzentrums-geschwindigkeiten arbeiten?

Davon gibt es viele. Eine der wichtigsten besteht in den Fertigungstoleranzen bei der Entwicklung von Konnektivitätsprodukten, die die Kapazität bieten, 112 Gbit/s-Anforderungen zu erfüllen. Dies zu ignorieren bedeutet, dass ein Teil, das im nominalen Zustand die Spezifikation erfüllt, unter normalen Fertigungstoleranzen leicht versagen kann. Beispielsweise können Variationen der Kontaktpositionen um 0,05 mm entscheidend dafür sein, ob die elektrische Leistung erfolgreich ist oder fehlschlägt. Diese Empfindlichkeiten erweitern die Grenzen der Fertigungsfähigkeit.

Wir arbeiten an einem robusten Design, das Spezifikationen über einen breiten Toleranzbereich erfüllen kann, ohne höhere Kosten zu verursachen. Auch wenn einige Empfindlichkeiten unvermeidbar sind, müssen sie frühzeitig erkannt werden, damit Risiken vor dem Bau der Hilfsmittel gemindert werden können. Erfolg erfordert einen umfassenden Entwicklungsprozess, der reale Fertigungstoleranzen aus der Produktionsanlage berücksichtigt.

 

3

Welche Marktkräfte beeinflussen die Entwicklung der Datenkonnektivität?

Der primäre Antriebsfaktor ist der Übergang zur Cloud. Das liegt daran, dass die Hyperscale-Cloud-Anbieter die Technologie sehr schnell vorantreiben müssen. Diese Arten von Unternehmen müssen möglicherweise Daten in enormem Umfang verarbeiten. Sie betreiben Hunderte von Rechenzentren, und jedes kann so groß sein wie ein Fußballfeld. In diesem Umfeld kann zuverlässige, schnelle Leistung entscheidend für die Geschäftsstabilität sein. Diese Unternehmen können sich auf die höchstmögliche Leistung verlassen und erwarten sie, um ein beschleunigtes Technologiewachstum zu unterstützen.

 

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Woran arbeitet Ihr Team, um Innovation zu ermöglichen?

Wir haben eine strenge Technologie-Roadmap. Schon früh identifizieren wir Technologietrends, die unsere Kundenmärkte antreiben. Ausgehend von diesen Trends suchen wir Lücken und versuchen herauszufinden, wie unsere Produkte Kunden dabei helfen können, Lösungen für diese Möglichkeiten, wie 5G und Künstliche Intelligenz (KI), anzubieten. Dann konzentrieren wir uns auf die Entwicklung von Produkten für diese Technologien. Diese fortschrittlichen Entwicklungsprojekte ermöglichen es uns, Lösungen zu entwickeln, bevor der Markt sie erfordert. Dieser Prozess gibt uns die Zeit und den Fokus, die wir brauchen, um Innovationen voranzutreiben.

 

Die Arten von Projekten können eine Branche verändern. Das haben wir erreicht, als wir den Baustein für neue Server-/Speicherarchitekturen entwickelt haben. Diese Art von Innovation kann jeden betreffen, der eine Verbindung zur Cloud herstellt. Es ist erfreulich, beobachten zu können, dass einige unserer Ideen zu Lösungen werden, die die Kommunikation der Welt verbessern.

 

Dave Helster, Engineering Fellow, Daten und Geräte
Dave Helster, Engineering Fellow, Daten und Geräte
Um innovativ zu sein, konzentrieren wir uns darauf, die Grenzen des Möglichen sowohl bei Materialien als auch während des Herstellungsprozesses zu erweitern.

Dave Helsters Leidenschaft sind Innovationen in der Datenkonnektivität.  Während seiner fast 30-jährigen Karriere als Systemdesign-Ingenieur hat er gemeinsam mit Kunden daran gearbeitet, Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme für mehr Effizienz und Geschäftswachstum zu entwickeln. Als TE Connectivity (TE) Fellow und Leiter der globalen Systemarchitektur- und Signalintegritätsgruppe gibt Dave Helster die Richtung vor, um seinem Team zu helfen, die technische Kompetenz zu erlangen, die erforderlich ist, um in unseren Märkten zu konkurrieren. Er besitzt über 30 Patente und ist Autor zahlreicher technischer Artikel und verantwortlich für die Entwicklung von Technologietreibern wie Standards, Siliziumtechnologie und Rechenzentrumsdesign für Produktinnovationen bei TE.

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An der Bewältigung welcher Konnektivitäts-herausforderungen arbeiten Sie derzeit?

Die Datenkommunikationsbranche ist begierig nach Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen mit stetig zunehmender Dichte. Dies erfordert den Übergang von Signalgeschwindigkeiten von 28 und 56 Gbit/s auf Datenraten von 112 Gbit/s. Die Herausforderung für unsere Kunden besteht darin, kostengünstige Produkte zu entwickeln, die 112 Gbit/s verarbeiten können. Bei TE konzentrieren wir uns auf die Anpassung unseres Portfolios an Datenkonnektivitätsprodukten an eine Leistung mit 112 Gbit/s. Um innovativ zu sein, konzentrieren wir uns darauf, die Grenzen des Möglichen sowohl bei Materialien als auch während des Herstellungsprozesses zu erweitern.

 

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Was sind die Herausforderungen bei der Herstellung von Produkten, die mit Rechenzentrums-geschwindigkeiten arbeiten?

Davon gibt es viele. Eine der wichtigsten besteht in den Fertigungstoleranzen bei der Entwicklung von Konnektivitätsprodukten, die die Kapazität bieten, 112 Gbit/s-Anforderungen zu erfüllen. Dies zu ignorieren bedeutet, dass ein Teil, das im nominalen Zustand die Spezifikation erfüllt, unter normalen Fertigungstoleranzen leicht versagen kann. Beispielsweise können Variationen der Kontaktpositionen um 0,05 mm entscheidend dafür sein, ob die elektrische Leistung erfolgreich ist oder fehlschlägt. Diese Empfindlichkeiten erweitern die Grenzen der Fertigungsfähigkeit.

Wir arbeiten an einem robusten Design, das Spezifikationen über einen breiten Toleranzbereich erfüllen kann, ohne höhere Kosten zu verursachen. Auch wenn einige Empfindlichkeiten unvermeidbar sind, müssen sie frühzeitig erkannt werden, damit Risiken vor dem Bau der Hilfsmittel gemindert werden können. Erfolg erfordert einen umfassenden Entwicklungsprozess, der reale Fertigungstoleranzen aus der Produktionsanlage berücksichtigt.

 

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Welche Marktkräfte beeinflussen die Entwicklung der Datenkonnektivität?

Der primäre Antriebsfaktor ist der Übergang zur Cloud. Das liegt daran, dass die Hyperscale-Cloud-Anbieter die Technologie sehr schnell vorantreiben müssen. Diese Arten von Unternehmen müssen möglicherweise Daten in enormem Umfang verarbeiten. Sie betreiben Hunderte von Rechenzentren, und jedes kann so groß sein wie ein Fußballfeld. In diesem Umfeld kann zuverlässige, schnelle Leistung entscheidend für die Geschäftsstabilität sein. Diese Unternehmen können sich auf die höchstmögliche Leistung verlassen und erwarten sie, um ein beschleunigtes Technologiewachstum zu unterstützen.

 

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Woran arbeitet Ihr Team, um Innovation zu ermöglichen?

Wir haben eine strenge Technologie-Roadmap. Schon früh identifizieren wir Technologietrends, die unsere Kundenmärkte antreiben. Ausgehend von diesen Trends suchen wir Lücken und versuchen herauszufinden, wie unsere Produkte Kunden dabei helfen können, Lösungen für diese Möglichkeiten, wie 5G und Künstliche Intelligenz (KI), anzubieten. Dann konzentrieren wir uns auf die Entwicklung von Produkten für diese Technologien. Diese fortschrittlichen Entwicklungsprojekte ermöglichen es uns, Lösungen zu entwickeln, bevor der Markt sie erfordert. Dieser Prozess gibt uns die Zeit und den Fokus, die wir brauchen, um Innovationen voranzutreiben.

 

Die Arten von Projekten können eine Branche verändern. Das haben wir erreicht, als wir den Baustein für neue Server-/Speicherarchitekturen entwickelt haben. Diese Art von Innovation kann jeden betreffen, der eine Verbindung zur Cloud herstellt. Es ist erfreulich, beobachten zu können, dass einige unserer Ideen zu Lösungen werden, die die Kommunikation der Welt verbessern.