应用
- 工业控制
- 测试和测量仪表
- 防务设备
- 航空电子
- 医疗电子产品
- 电子设备外壳
产品变化
- 高导电性 EMI/RFI 密封圈和环境密封装置
- 挤塑件
- 扁平垫圈
- O 型环
- 板材
产品特性
- 厚度低至 0.5 毫米
- 宽温度范围（-55 °C 到 +200 °C）
- 适用于严苛环境的氟硅橡胶：燃油和溶剂
- 所选材料可确保电偶兼容性
- 阻燃等级：UL94 V-0
设计注意事项
- 选择型材时，务必要注意产品的机械设计。圆形和 D 型密封件。
- 理想情况下，应安装在适当尺寸的通道或凹槽中。
- 如果垫片要贴合凹槽，则所选垫片尺寸不得过满填充凹槽，这一点很重要。使用实心截面时，应确保凹槽横截面积至少比建议的垫片横截面大 5%。
- 还必须注意将垫圈压缩到所需工作高度所需的闭合力。
- 一些扁平型材上提供自粘背衬，通常仅部分覆盖挤出区域。
- 提供导电 (CSAB) 或非导电 (SAB) 两种选择。此粘合剂仅用于辅助装配。
高性能材料概述 - 2022 年电子元器件博览会视频
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