Réduire, limiter et contrôler les interférences électromagnétiques
En raison de la demande croissante d’appareils plus minces dotés de plusieurs antennes, de débits de données plus élevés et de fréquences de fonctionnement accrues, de meilleures solutions doivent être proposées pour les appareils mobiles modernes afin de réduire ou de limiter l’effet des interférences électromagnétiques (EMI). Les boucliers au niveau de la carte proposés par TE sont des cages métalliques estampées en une et deux pièces qui facilitent l’isolation des composants de niveau de la carte, la minimisation la diaphonie et la réduction de la sensibilité aux interférences électromagnétiques sans affecter la vitesse du système.
Caractéristiques du produit
Blindage au niveau de la carte
- Solution en deux pièces (hauteur minimale de 0,85 mm)
- Solution en une pièce (hauteur minimale de 0,7 mm)
- Matériaux et épaisseurs standardisés
- L’utilisation de caractéristiques normalisées comprend : la forme de coin, la fixation du support, le SMT (crénelures), les rayons de courbure, les caractéristiques de préhension et de positionnement, les trous traversants, les trous de verrouillage, ainsi que les alvéoles de verrouillage et de contact
Conductivité thermique améliorée : les couvercles en aluminium offrent une dissipation thermique jusqu’à 5 fois supérieure à celle du CRS.
Performance EMI : le matériau en aluminium offre une suppression EMI similaire au matériau CRS.
Sélection d’applications
Blindage au niveau de la carte
- Téléphones
- Tablettes
- Technologies portables
- Électronique grand public
- Internet des objets
- Équipement de point de vente
- Routeurs commerciaux et d’entreprise
À mesure que la complexité et les fonctionnalités des appareils mobiles augmentent, il existe un besoin croissant d’appareils plus minces présentant plusieurs antennes, des débits de données plus élevés et des fréquences de fonctionnement accrues. Les boucliers EMI proposés par TE sont des cages métalliques estampées en une et deux pièces qui facilitent l’isolation des composants de niveau de la carte, la minimisation la diaphonie et la réduction de la sensibilité aux interférences électromagnétiques sans affecter la vitesse du système.
Comparaison des matériaux
CRS comparé à l’aluminium
Nous proposons également des solutions personnalisées en acier galvanisé, en acier inoxydable et en nickel argent C770.
| CRS 1008/1010 | Aluminium plaqué | |
|---|---|---|
| Finition | Étain pré-plaqué | Cu/Al |
| Soudabilité | Satisfaisant | Satisfaisant |
| Résistance à la corrosion | Acceptable | OK |
| Esthétique | Acceptable | Satisfaisant |
| Conductivité thermique | 50 W/m-K | 120 à 250 W/m-K |
| Densité | 7 850 kg/m3 | 2 710 kg/m3 |
Gamme BLS standard
Minimiser la diaphonie
Notre gamme standard de blindage au niveau de la carte est outillée et en stock afin que vous puissiez obtenir rapidement les pièces nécessaires pour minimiser la diaphonie et réduire la sensibilité aux interférences électromagnétiques dans votre application. En plus des matériaux en acier laminé à froid (CRS), notre gamme standard comprend des options de matériaux en aluminium, qui présentent 1/3 de la densité de CRS. Elle offre des gains de poids considérables, tout en garantissant une suppression EMI similaire. Les options en aluminium offrent également une dissipation thermique jusqu’à 5 fois supérieures à celle du matériau CRS.
Options BLS
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Gamme standard à la demande.
Notre nouvelle gamme standard de BLS est disponible à la demande. Découvrez nos tailles et notre offre pour accélérer votre mise sur le marché.
En réponse à la demande croissante de conceptions IdO, de dispositifs toujours plus fins et plus légers, et de délais de conception plus rapides, TE Connectivity présente une nouvelle gamme standard de blindages au niveau de la carte (ou BLS) ayant la capacité de minimiser la diaphonie et la sensibilité électromagnétique.
Avec BLS, nous pouvons tirer parti des compétences de base de TE en matière d’emboutissage et d’automatisation à grande vitesse pour offrir des avantages aux clients, notamment une mise sur le marché et un volume plus rapides, à des prix compétitifs.
- Eric Powell,
- Chef de produit
Le blindage au niveau de la carte (BLS) est fabriqué dans notre usine de Qingdao. Le BLS est fabriqué sur une ligne continue entièrement automatisée où le produit est d’abord embouti, inspecté dans son intégralité et emballé pour l’expédition.
-
Solutions compactes (anglais)
Avantage TE
- Complexe ? Personnalisé ? Volume élevé ? Aucun problème.
- Vaste expérience en matière d’interférences électromagnétiques, d’emboutissage, de placage et d’automatisation
- Ingénieurs d’application sur le terrain (FAE) intervenant dans le monde entier pour offrir une assistance locale
- Ligne de production rationalisée, automatisée et continue
- La plupart des pièces personnalisées disponibles en 3 à 5 jours après la conception définitive
- Avantages issus de la présence mondiale et de la fabrication à faible coût
