Partenaire de développement pour les assemblages de câbles de nouvelle génération
Nous sommes l'un des deux seuls fournisseurs qualifiés par Intel à proposer ces assemblages de câbles de première génération (Intel OPA 100 Series) requis pour l'OPA et nous sommes également un partenaire de développement pour les conceptions d'assemblages de câbles de nouvelle génération pour les processeurs CPU avec Intel. Les assemblages de câbles ChipConnect réduisent les coûts de conception du système en éliminant le besoin de resynchronisateurs et de matériaux PCB plus coûteux à pertes plus faibles. En réduisant la complexité des stratifiés de cartes imprimées et du routage de ces interconnexions, la conception de systèmes est grandement simplifiée.
Caractéristiques du produit :
Spécifications pour les assemblages de câbles ChipConnect
- Les câbles fournissent 4 et 8 voies de transmission de données à haute vitesse
- Fiches de câble LEC (Linear Edge Connector) droites et à angle droit (sortie gauche/droite) pour s'adapter au cheminement des câbles
- Prise femelle LEC proposée en versions A (support P1 LGA 3647) et B (support P0 LGA 3647)
- Le verrou à étrier avec tirette sur la fiche LEC et le verrouillage à ressort sur la fiche du connecteur IFT assurent des connexions sécurisées
- L'interconnexion de puce à E/S en cuivre de milieu de carte réduit la longueur des pistes de la carte du système hôte et le coût de la carte imprimée
- Les assemblages utilisent un câble en vrac TE 30 AWG 85 Ohm TurboTwin 25 Gbit/s de paire primaire
Cliquez ici pour télécharger le dépliant produit sur les assemblages de câbles ChipConnect.
Applications :
Assemblages de câbles ChipConnect
- Calcul de haute performance (HPC)
- Serveurs
- Routeurs
- Centres de données et réseaux d’entreprise
