Elektrische Modelle von TE

Unser Angebot für bessere Produkte

Mithilfe von 3-D-Modellierungstools entwerfen, modellieren und prüfen wir Produkte mit optimaler Hochgeschwindigkeitsleistung und verschaffen Ihnen so einen Wettbewerbsvorteil.

Bewährtes Design, dokumentierte Lösungen und Signalintegrität. Unsere Erfahrung in der Simulation auf Komponentenebene hat es uns ermöglicht, weiterhin branchenführende elektrische Modelle anzubieten. Als aktiver Teilnehmer an branchenübergreifenden Aktivitäten bieten wir technische Referenzen und innovative Lösungen für eine Vielzahl von Herausforderungen im Systemdesign. Wir sind uns bewusst, dass die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits-designs nach wie vor ein Wachstumsmotor der Branche ist. Wir sind bestrebt, neue Produkte und Werkzeuge zu entwickeln, die der wachsenden Nachfrage gerecht werden. Unser hoch kompetentes Signalintegritätsteam entwickelt, entwirft und fertigt maßgeschneiderte digitale Hochgeschwindigkeits-systeme für Sie. Wir haben zahllose Referenzdesigns geschaffen, darunter vollständige Systemdesigns und Layouts für abgeschlossene Produkte für OEM-, ODM- und Bauelemente-Unternehmen. Da unsere Backplanes und Verbindungssysteme mit Gigabit-Geschwindigkeit arbeiten und Entwickler deshalb häufig vor besondere Herausforderungen stellen, bieten unsere eigenen Breitbandmodelle für verlustbehaftete Leitungen einen genaueren Einblick in die Auswirkungen von Skineffekten und dielektrischen Verlusten auf die Wellenformen. Daher können wir Ihr Gigabit-Design anhand der Leistung vorhandener Geräte optimieren. Zudem arbeiten wir eng mit führenden Halbleiteranbietern zusammen, um Signale zu charakterisieren, Störpegel zu ermitteln und Anforderungen für den Störspielraum des Verbindungssystems zu definieren. Unser Signalintegritätsteam unterhält eine umfassende Sammlung an Hochgeschwindigkeits-Steckverbindermodellen. Zudem verfügen wir dank moderner Kalibrierungs- und De-Embedding-Verfahren über Prüfmöglichkeiten bis 67 GHz. Unser Vorteil gegenüber der Konkurrenz sind unsere exzellenten Fachkenntnisse. Wir sind bereit, Sie bei Ihren Simulationen zu unterstützen.

Wir wirken aktiv in der Branche mit, indem wir Forschungsarbeit leisten und aktuelle Berichte zur elektrischen Leistung, allgemeine Berichte und erläuternde Abbildungen zur Verfügung stellen. Diese kostenlosen Ressourcen decken Themen wie alternative Leiterplattenwerkstoffe, 5- und 10-Gigabit-Systemdesigns, Nanosekunden-Diskontinuitäten und optische Backplane-Implementierungen ab.  

Elektrische Expertise – zu Ihrer Verfügung. Die Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen müssen termin- und budgetgerecht geplant werden. Hier kommen unsere Signalintegritätsdienste ins Spiel. Unser Ziel ist es, auf Grundlage unserer Kompetenzen in diesem Bereich ein System zu entwerfen, zu simulieren und zu prüfen, das Ihren Leistungsanforderungen entspricht. Wir verfügen über Modellierungsfertigkeiten und -verfahren, ausgewählte bewährte Tools, bahnbrechende Lösungen sowie eine umfassende Produktmodellsammlung. Damit können wir auch Ihr Entwicklungsverfahren optimieren. Wir haben Hunderte von Systementwürfen abgeschlossen und verfügen über Erfahrung in Layout, Design und der Simulation von Systemen. Wir sind bereit, Sie bei Ihrem Design zu unterstützen.

S-Parameter

Umfasst eine Matrix frequenzbasierter Daten. Diese Modelle sind extrem vielseitig und eignen sich für Impedanz, Nebensprechen, Laufzeitverzögerung und Augendiagramme in Zeitbereichstransformationen oder für Durchsatz und Nebensprechen in Frequenzbereichssimulationen. Alle bereitgestellten Dateien werden im Touchstone-Format bereitgestellt, das mit vielen Simulationssoftwarepaketen kompatibel ist.

S-Parameter
Multi Line Model (MLM)

Eine SPICE-kompatible Darstellung mehrerer Leitungen des Steckverbinders, die Kontaktkomponenten, die Kontakt-auf-Kontakt-Kupplungen sowie ggf. die Kontakt-auf-Abschirmung- und Padzwischenkupplungen umfasst. Dadurch entsteht ein detailliertes Modell, das über die mit dem SLM (Single Line Model) analysierten Parameter zum Simulieren von Nebensprechen und Erdungsprellen eingesetzt werden kann.

Multi Line Models
Single Line Model (SLM)

Stellt die Auswirkungen für eine Leitung eines ordnungsgemäß für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung verdrahteten Steckverbinders dar (mit in der Regel geerdeten benachbarten Kontakten). Das Modell umfasst die Einzelelemente, die dem Serienwiderstand, der „wirksamen“ Induktivität sowie der Gesamtkapazität einer Leitung entsprechen. Zudem umfasst es die Impedanz (Z0) und Laufzeitverzögerung (tpd) für die Entsprechung der Übertragungsleitung. Mit diesem vereinfachten Modell können Reflexion, Zeitverzögerung und Versatz, Dämpfung sowie Signalübertragungsqualität simuliert werden.

Single Line Models
IBIS-Modelle

Derzeit bieten wir keine native Unterstützung für IBIS-Modelle. Unsere Modelle wurden erfolgreich in IBIS-Modelle konvertiert oder in IBIS-basierten Tools verwendet. Hilfe zu IBIS-Modellen erhalten Sie auf der ANSI/EIA-656-A-Startseite.

Präzision ist entscheidend in Ihrer Branche.  Um eine erfolgreiche Implementierung Ihres Designs sicherzustellen, entwickeln wir gemeinsam mit unseren Silizium-Partnern einfache, schlüsselfertige Lösungen. 

Industriestandards
  • OIF
  • IEEE 802.3
  • SAS (T10)
  • InfiniBand
  • Fibre Channel (T11)
  • SFF
  • PICMG
  • SBB
  • Open Compute
  • JEDEC
  • PCI-SIG
  • USB IF
  • VESA
  • HDMI
  • SD-Karte
Industry Multi-Source Agreements (MSAs)
  • CDFP-MSA
  • CFP-MSA
  • microQSFP MSA
  • HDSFF MSA
  • COBO (Consortium for On-Board Optics)
  • 25G Consortium