Elektrische Modelle von TE

Ermöglichen besserer Produkte

Mithilfe von 3-D-Modellierungstools entwerfen, modellieren und prüfen wir Produkte mit optimaler Hochgeschwindigkeitsleistung, damit Sie einen Wettbewerbsvorteil erzielen können.

Bewährtes Design, dokumentierte Lösungen und Signalintegrität Unsere Erfahrung mit Simulationen auf Komponentenebene ermöglicht uns auch weiterhin das Bereitstellen branchenführender elektrischer Modelle. Als Unternehmen, das aktiv an branchenweiten Aktivitäten beteiligt ist, bieten wir technische Referenzen und innovative Lösungen für eine Vielzahl an Systemdesignherausforderungen an. Wir wissen, dass die Signalintegrität als Branchenfaktor für Hochgeschwindigkeitsdesigns an Bedeutung zunimmt. Wir engagieren uns für bahnbrechende neue Produkte und Tools, die dem wachsenden Bedarf entsprechen. Unser Signalintegritätsteam entwickelt, entwirft und fertigt maßgeschneiderte digitale Hochgeschwindigkeitssysteme für Sie. Wir haben zahllose Referenzdesigns geschaffen, darunter vollständige Systemdesigns und Layouts für abgeschlossene Produkte für OEM-, ODM- und Bauelemente-Unternehmen. Da unsere Backplanes und Zusammenschaltungssysteme mit Gigabit-Geschwindigkeit arbeiten und die Entwickler deshalb häufig vor einzigartige Herausforderungen stellen, bieten unsere eigenen Breitband-Verlustleitungsmodelle einen genaueren Einblick in die Auswirkungen von Skineffekten und dielektrischen Verlusten auf die Wellenformen. Daher können wir Ihr Gigabit-Design anhand der Leistung vorhandener Geräte optimieren. Zudem arbeiten wir eng mit führenden Halbleiteranbietern zusammen, um Signale zu charakterisieren, Störpegel zu ermitteln und Anforderungen für den Störspielraum des Zusammenschaltungssystems zu definieren. Unser Signalintegritätsteam unterhält eine umfassende Sammlung an Hochgeschwindigkeits-Steckverbindermodellen. Zudem verfügen wir dank moderner Kalibrierungs- und Einbettungsaufhebungstechniken über Testmöglichkeiten für 67 GHz. Unsere Fachkenntnisse heben uns von den Wettbewerbern ab. Wir sind bereit, die Arbeit an Ihren Simulationen zu beginnen.

Wir arbeiten aktiv in der Branche durch Forschung und zur Verfügungstellung von allg. elektrischen Leistungsdaten, allgemeinen Information und Referenzdesigns. Diese kostenlosen Ressourcen decken Themen wie alternative Leiterplattenmaterialien, 5- und 10-Gigabit-Systemdesign, Nanosekunden-Unterbrechungen und optische Backplane-Implementierung ab.  

Elektrische Expertise – zu Ihrer Verfügung. Hochgeschwindigkeitsverbindungen müssen im Rahmen der Zeitvorgaben und des Budgets entwickelt werden. Hier kommen unsere Signalintegritätsdienste ins Spiel. Wir möchten Fachkenntnisse auf Systemebene einbringen, um ein System zu entwerfen, zu simulieren und zu prüfen, das Ihren Leistungsanforderungen entspricht. Wir verfügen über die Modellierungsfertigkeiten und -techniken, ausgewählte bewährte Werkzeuge, bahnbrechende Lösungen sowie eine umfassende Produktmodellsammlung, mit der Sie Ihr Entwicklungsverfahren vereinfachen können. Wir haben bereits Hunderte von Systemdesigns umgesetzt und verfügen über viel Erfahrung in Sachen Systemlayout, -design und -simulation. Wir sind also bereit, mit der Arbeit an Ihrem Design zu beginnen.

S-Parameter

Umfasst eine Matrix der frequenzbasierten Daten. Diese Modelle sind äußerst vielseitig und können für Zeit-Domänen-Übergänge verwendet werden, um Impedanz, Nebensprechen, Laufzeitverzögerung und Augenmuster zu erzeugen, oder um Frequenz-Domänen-Simulationen für Durchsatz und Nebensprechen durchzuführen. Alle bereitgestellten Dateien sind im Touchstone-Format, das mit vielen Simulationssoftwarepaketen kompatibel ist.

S-Parameter

Multi Line Model (MLM)

Eine SPICE-kompatible Darstellung mehrerer Leitungen des Steckverbinders, die Kontaktkomponenten, die Kontakt-auf-Kontakt-Kupplungen sowie ggf. die Kontakt-auf-Abschirmung- und Padzwischenkupplungen umfasst. Dadurch entsteht ein detailliertes Modell, das über die mit dem SLM (Single Line Model) analysierten Parameter zum Simulieren von Nebensprechen und Erdungsprellen eingesetzt werden kann.

Multi Line Modelle

Single Line Model (SLM)

Entspricht den Auswirkungen für eine Leitung eines ordnungsgemäß für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung verdrahteten Steckverbinders (mit in der Regel geerdeten benachbarten Kontakten). Das Modell umfasst die Einzelelemente, die dem Vor- und "Wirkwiderstand" sowie der Gesamtkapazität einer Leitung entsprechen. Zudem umfasst es die Impedanz (Z0) und Laufzeitverzögerung (tpd) für die Entsprechung der Übertragungsleitung. Mit diesem vereinfachten Modell können Reflexion, Zeitverzögerung und Versatz, Dämpfung sowie Signalübertragungsqualität simuliert werden.

Single Line Modelle

IBIS-Modelle

Derzeit unterstützen wir nativ allerdings keine IBIS-Modelle. Unsere Modelle wurden erfolgreich in IBIS-Modelle konvertiert oder in IBIS-basierten Tools verwendet. Hilfe zu IBIS-Modellen erhalten Sie auf der ANSI/EIA-656-A-Startseite.

Präzision ist entscheidend in Ihrer Branche.  Um eine erfolgreiche Implementierung Ihres Designs sicherzustellen, entwickeln wir gemeinsam mit unseren Siliziumpartnern einfache, einsatzbereite Lösungen. 

Industriestandards
  • OIF
  • IEEE 802.3
  • SAS (T10)
  • InfiniBand
  • Fibre Channel (T11)
  • SFF
  • PICMG
  • SBB
  • Open Compute
  • JEDEC
  • PCI-SIG
  • USB IF
  • VESA
  • HDMI
  • SD-Karte

Industry Multi-Source Agreements (MSAs)
  • CDFP-MSA
  • CFP-MSA
  • microQSFP MSA
  • HDSFF MSA
  • COBO (Consortium for On-Board Optics)
  • 25G Consortium