MULTI-BEAM カード エッジ コネクタ

電流信号密度を極める

次世代の MULTI-BEAM カード エッジ コネクタは、全体的な電力信号密度を最大限に高めることにより、性能・プロファイル・コストに関するデータ通信市場の要件に対応します。これを実現しているのが、現行製品から最大 60% もの省スペースを実現する 1.00 mm の信号端子ピッチと、最大 30% の省スペースを実現する 7.26 mm のパワー端子ピッチです。TE 独自のこの設計は、拡張可能なモジュール式で、構成および PCB (プリント基板) 設計における自由度を高め、端子あたり最大 43A という高電力を提供します。

製品の特長

MULTI-BEAM カード エッジ コネクタ
  • 1.00 mm 信号端子ピッチ (最大 60% の省スペース) と 7.26 mm パワー端子ピッチ (最大 30% の省スペース) によって高密度を実現
  • 端子当たり最大 43A の高電力を提供
  • 2 種類の PCB 厚をサポート: 1.57 mm および 2.36 mm
  • PCB パッドと信号端子の間の大きなクリアランスで、はんだブリッジの発生を防止
  • 1.3 mm 大きくなったパッドで、より簡単な嵌合調整を実現
  • ブラインドメイト用途に、優れた結合能力を実現 [+/-2.0mm(X)、+/-1.54mm(Y)]
  • 共通のパワー端子モジュールと信号端子モジュール、異なる端子数、極数、AC/DC、低電力および高電力オプションによって、拡張性とモジュール性を強化
  • 適切な保持力と低い接触抵抗によって、簡単な嵌合/抜去を実現

43A

パワー端子当たり最大

2A

信号端子当たり最大

200

最大嵌合回数

3 つの独自構成

  • 垂直
  • ライト アングル
  • ストラドル
垂直
垂直
ライト アングル
ライト アングル
ストラドル
ストラドル