OSFP 製品群

次世代の熱性能を持つ OSFP

TE のオクタル スモール フォーム ファクタ プラガブル (OSFP) コネクタおよびケーブル アセンブリ製品は、200 Gbps から 400 Gbps までの総合データ速度をサポートしており、次世代データ センタのニーズに応えます。これらの製品は、28G NRZ と 56G PAM-4 の両プロトコルに対応するよう設計されており、将来のシステム アップグレードに備えて 112G PAM-4 のロードマップも視野に入れています。 熱ヒートシンク技術をプラグに組み込むことで、優れた熱性能と、400 G のデータ速度をサポートするために必要な伝送特性が実現されました。OSFP 製品はポート密度が高く、1RU スイッチ フォーム ファクタで 8 レーン インタフェースのポートを最大 36 個収容できるため、現在だけでなく次世代のシリコン ロードマップにも適合します。

新しい OSFP 112G ケージおよびコネクタ

TE の幅広い OSFP 製品ラインナップに新たに加わった OSFP 112G ケージおよびコネクタは、次世代の高密度データ センタやクラウド コンピューティングのデータ転送を支える 8x112G 相互接続ソリューションを提供します。

 

製品の特長

OSFP コネクタ、ケージ、ケーブル アセンブリ製品
  • 200 Gbps (8 x 28 G NRZ) から最大 400 Gbps (8 x 56 G PAM-4) までの総合データ速度に対応し、112 Gbps PAM-4 のロードマップも視野に入れる
  • 卓越した熱特性と高速伝送性能
  • 高いポート密度
  • 少ないエアフロ―で最大 15W の熱負荷に対応した設計
  • 前方から後方、および後方から前方へのエアフロ―に最適化
  • 1RU スイッチ フォーム ファクタで 8 レーン インタフェースのポートを最大 36 個収容可能
  • 0.6 mm ピッチ、計 60 個の実績ある端子を備えたコネクタ 

 

製品仕様

OSFP コネクタ、ケージ、ケーブル アセンブリ製品

ケージ アセンブリ コネクタ
  • 1x1 および 1x4 ケージによってマルチ ポートとシングル ポートの両方の用途をサポート
  • OSFP MSA 仕様に準拠した 8 レーンの高密度コネクタ、フットプリント、および嵌合インタフェース
  • エアフロ―や排出が調整された低コストのステンレス スチール ケージにより、モジュールの冷却と最適なシステム エアフロ―をサポート
  • 0.6 mm ピッチ、計 60 個の実績ある端子
  • 従来と同じように、ベゼルとポート開口部で EMI を封じ込め
  • 端子が 2 列に並んだシンプルで低コストのウェハ設計
  • フラット ロック PCB アセンブリ
  • in-ground 調整によって両面基板接続が可能であり、PCB コストとノイズを低減
  • 56G PAM-4 で実証済み、112G PAM-4 のロードマップにも対応

1x1 ケージ

1x4 ケージ

SMT コネクタ

OSFP - OSFP

OSFP - 2 QSFP

OSFP - 4 QSFP

ケーブル アセンブリ情報

  • OSFP - OSFP ストレート ケーブル
  • OSFP - 2 または 4 QSFP56 ブレークアウト ケーブル
  • OSFP - 8 SFP56 ブレークアウト ケーブル
  • その他のカスタム ケーブル構成も今後提供予定
  • OSFP フォーム ファクタで最大 26 AWG をサポート
  • 3 m の最大ケーブル長において、13.28 GHz で -17.16 dB という IEEE 802.3cd SDD21 の要件に適合

 

各種用途

OSFP コネクタ、ケージ、ケーブル アセンブリ製品