OSFP ファミリ

次世代の熱性能

TE の OSFP コネクタおよびケーブル アセンブリ製品は、200 G から 400 Gbps までの総合データ速度をサポートすることによって、次世代データ センタのニーズに応えます。これらの製品は、112G PAM-4 のロードマップを視野に入れながら、28G NRZ および 56G PAM-4 の両プロトコルに対応した設計となっており、将来のシステム アップグレードも考慮しています。プラグに一体化された熱ヒート シンク技術を活用することで、OSFP 製品は、優れた熱性能と、400G データ速度のサポートに必要な信号の完全性を実現します。OSFP 製品は高いポート密度を備えており、1 RU スイッチ サイズ形状の場合、現在および次世代のシリコン ロードマップを念頭に置き、8 レーン インタフェースで最大 36 ポートに適合します。

製品の特長

OSFP コネクタ・ケージ・ケーブル アセンブリ製品
  • 200G から最大 400G までの総合データ速度に対応
  • 28G NRZ および 56G PAM-4 の両方に対応した設計
  • 優れた熱性能および SI 性能
  • 少ない空気流で最大 15W の熱負荷に対応した設計
  • 前方から後方、および後方から前方への空気流に最適化
  • 1RU スイッチ サイズ形状の場合、8 レーン インタフェースの最大 36 ポートに適合
  • コネクタに実証済みの 0.6 mm ピッチを装備

 

一般情報

ケージ アセンブリ コネクタ
  • 1x1 および 1x4 ケージで、マルチ ポートおよびシングル ポートの両用途をサポート
  • OSFP MSA 仕様に従った 8 レーンの高密度コネクタ、設置面積、および嵌合インタフェース
  • 調整済みの空気流排出を備えた低コストのステンレス スチール ケージがモジュールの冷却および最適なシステム空気流をサポート
  • 実証済みの 0.6 mm ピッチ、合計 60 のコンタクト
  • 従来と同じように、ベゼルおよびポート開口部で EMI を封じ込め
  • 2 列のコンタクトを備えたシンプルで低コストのウェハ設計
  • フラット ロック PCB アセンブリ
  • in-ground 調整による両面基盤接続対応で PCB コストおよびノイズを低減
  • 56G PAM-4 で実証済み、112G PAM-4 のロードマップ対応

1x1 ケージ

1x4 ケージ

SMT コネクタ

OSFP - OSFP

OSFP - 2 QSFP

OSFP - 4 QSFP

ケーブル アセンブリ情報

  • OSFP - OSFP ストレート ケーブル
  • OSFP - 2 または 4 QSFP56
  • OSFP - 8 SFP56 ブレークアウト ケーブル
  • OSFP サイズ形状で最大 26 AWG をサポート