ワイヤおよびケーブル コネクタの相互接続システム
AMPMODU 相互接続システムは、基板対基板、電線対基板、電線対電線接続に対応する 1.00 mm (0.039 インチ) ～ 3.96 mm (0.156 インチ) ピッチの包括的なモジュラ型信号相互接続の製品群であり、プリント基板 (PCB) を必要とするほぼすべての産業用途に幅広く使用されています。
小型化は、さまざまな業界にグローバルに影響を与えるトレンドです。 AMPMODU コンポーネントは種類が豊富でサイズも小さいため、さまざまな用途やシステム向けの確かな相互接続システムを構築できます。基板小型化のニーズの高まりを受けて、ファイン ピッチ コネクタの需要は増加しています。AMPMODU は、実装や相互接続の多様な要件に確実かつ経済的な形で応えるように設計されています。多彩なコンポーネント、さまざまな用途に応用できる可能性、コンパクトな設置面積を兼ね備えており、省スペースの高品質な設計が可能です。そのため、AMPMODU 相互接続製品は、幅広い業界の用途やシステムに適しています。
スクロール ダウンして、1 mm、1.27 mm、2 mm、2.54 mm、3.96 mm ピッチの AMPMODU 相互接続システムの詳細をご覧ください。
特長
- 精密に成型されたリセプタクル端子と嵌合ポストを利用したモジュラ コンセプトで、設計の柔軟性を高める交換可能なソリューションを実現
- TE の適用工具を使用して基板対基板、電線対基板、電線対電線用途に適用できる 1 列および 2 列オプションの包括的なポートフォリオが用意されており、設計の柔軟性が高い
- 経済的でコンパクトな設計により、PCB のスペースを節約
- はんだテール長が複数あり、厚さの異なる PCB に対応
- ほとんどの取り付け形状、めっきタイプ、実装スタイルに使用できるため、製造オプションを柔軟に選択でき、お客様のコスト要件にも適合
- デュアルビームコンタクトにより、厳しい振動条件下でも信頼性の高い信号伝送が可能
- ほとんどのコネクタが業界で義務付けられている環境、健康、および安全性要件 (RoHS、REACH、UL) に適合
- コネクタ ハウジングはリフローはんだ付けプロセスに対応する高耐熱性樹脂で作られており、お客様の時間と費用を節約
2 本の一体型カンチレバー ビームが嵌合ポストと接触することで、信頼性の高い信号伝送を実現します。 これらのスプリング部材のたわみは過大応力防止ストッパーによって制限され、過度の永久歪みが防止されます。この機能により、嵌合端子の位置ずれの許容範囲が広がります。デュアルビームコンタクトは、厳しい振動条件下での接続損失を防ぎます。AMPMODU の嵌合ポストの先端設計は、折損や引っかき傷を最小限に抑えるために慎重に選ばれており、AMPMODU 製品群の高い耐久性を支えています。
設計ナビゲータ
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1 mm ピッチ
AMPMODU 1 mm Small Centerline
AMPMODU Small Centerline は、1.00 mm x 1.00 mm (0.050 インチ x 0.050 インチ) ピッチの基板対基板ファイン ピッチ コネクタの製品群です。幅広い設計要件に対応するため、最大 100 極の極数と 2 種類のめっきオプションが用意されており、自動表面実装とリフロー プロセスをサポートしています。
テープおよびリール パッケージング: Small Centerline の既存の製品ラインナップが拡張され、テープおよびリール パッケージングが追加されました。新しいテープおよびリール パッケージングを使用すると、組み立ての自動化が可能となり、ピックアンドプレース キャップを使用した自動組み立てプロセスでコネクタを基板に配置できます。
特長
- 1.0 mm ピッチにより、2.54 mm (0.100 インチ) コネクタと比較して PCB 上に占める面積を 85% 省スペース化
- 2 点接点構造により、衝撃または振動が激しい場合でも確実に信号を伝送
- ピックアンドプレース キャップ付きの表面実装構成により、自動化環境での製造の柔軟性が高い
- 金めっきによって耐久性と耐腐食性が向上
- リフロー対応材料によって時間を節約
- デュアルエントリ リセプタクルにより、基板組み立ての柔軟性が向上
1.27 mm ピッチ
AMPMODU 50/50 Grid コネクタ
AMPMODU 50/50 Grid コネクタには、基板対基板および電線対基板を接続する 1.27 mm × 1.27 mm (0.050 インチ × 0.050 インチ) ピッチのさまざまな高密度コネクタが含まれます。
特長
- 2 列、垂直/水平型、シュラウド付きで、10 ～ 100 の極数をご用意。
- 機械式留め具により、はんだ処理をサポート。
- 3 種類の基板スタック高さから選択可能で、メザニン用途アーキテクチャでの柔軟性を提供。
- 誤接続の防止に役立つ、有極ハウジング。
- ポジティブ ラッチにより、厳しい振動条件下でもコネクタを確実にロックしてコネクタの機能を保証。
- ハウジング上のスタンドオフからはんだを簡単に除去可能。
AMPMODU System 50 コネクタ
AMPMODU System 50 コネクタには、基板対基板 (スルーホールおよび表面実装) および電線対基板を接続する、1.27 mm x 2.54 mm (0.050 インチ x 0.100 インチ) ピッチの 1 列および 2 列のリセプタクルとポスト ヘッダで構成されたさまざまな高密度コネクタが含まれます。
特長
- リボン ケーブルとフレキシブル フラット ケーブル (FFC) による結線が可能。リボン ケーブル コネクタは基板スペースを節約し、ラッチ高さの互換性に関する問題を大幅に軽減。
- 誤接続の防止に役立つ、有極ハウジング。
- シュラウド付きハウジングにより、ユーザの安全や端子保護に関する性能が向上。
- ポジティブ ラッチにより、過酷な振動条件下でもケーブル コネクタの確実な嵌合を保証。
- ハウジング上のスタンドオフからはんだを簡単に除去可能。
- 無突出の留め具により、はんだ付け中にコネクタを保持し、長期にわたってはんだジョイントのストレイン リリーフを確保。
- 耐熱性のある基板取り付けハウジングはリフローに対応しており、共通の製造プロセスによって時間と費用を節約。
2 mm ピッチ
AMPMODU 2 mm コネクタ
AMPMODU 2 mm コネクタには、2 mm x 2 mm (0.079 インチ x 0.079 インチ) ピッチのブレイクアウェイ ヘッダ、シュラウド付きヘッダ、基板取り付けリセプタクル、およびワイヤ リセプタクルが含まれており、設置面積が従来の 2.54 mm (0.100 インチ) ピッチ製品よりも 38% 縮小されています。これらのコネクタは、自動表面実装、スルーホール リフロー (ピンインペースト)、従来のスルーホール マウントの各プロセスに対応しているため、製造工程が容易になります。
特長
ヘッダ
- 主要ブランドのリセプタクルと嵌合可能なソリューション。
- コネクタ サイズ: 列あたり 2 極～ 25 極、1 列タイプと 2 列タイプがある。
- PCB 厚: 1.6 mm ～ 2.4 mm。
- 耐熱性のあるハウジングはリフローに対応しており、共通の製造プロセスによって時間と費用を節約。
- シュラウド付きヘッダ ハウジングには極性があり、誤接続を防止して端子を保護。
- ディテント ラッチ機能により、振動環境での抜去を防止。
特長
リセプタクル
- トップ エントリおよびデュアル エントリの垂直・水平リセプタクル アセンブリ。
- 複数のはんだテール長を備えた表面実装とスルーホールにより、1.6 mm ～ 2.4 mm の PCB 厚に対応。
- 列あたり最大 25 極、1 列タイプと 2 列タイプがある。
- 基板取り付けハウジングは高耐熱性樹脂で作られており、リフローはんだ付けが可能。
- ディテント ラッチ機能により、振動環境での抜去を防止。
電線対基板および基板対基板接続用に設計された AMPMODU 2 mm コネクタ システムは、ファクトリー オートメーションや産業ロボット用途での小型化に対するニーズに対応しています。さまざまな嵌合ニーズに対応できるように設計されたこの 2 mm ソリューションは、プリント基板で占める面積が従来のコネクタより 38% 削減されています。
2.54 mm ピッチ
AMPMODU MTE コネクタ
AMPMODU MTE コネクタには、2.54 mm (0.100 インチ) ピッチの電線対基板および電線対電線コネクタが含まれます。結合シュラウドにより、2 列構成のリセプタクル アセンブリをギャングすることができます。IDC とクリンプの結線タイプがあり、ラッチング機能によってハウジング同士を確実に連結します。
特長
- ポストのスエージ オプションにより、プリント基板で保持可能。
- 高温オプションは、最大 265 度のウェーブはんだ付けによる SMT に対応。
- ポジティブ ラッチにより、過酷な振動条件下でもケーブル コネクタの確実な嵌合を保証。
- 誤接続の防止に役立つ、有極ハウジング。
- 結合シュラウドによって小さなコネクタをギャングしてより大きな 1 列または 2 列ラッチング コネクタを形成することが可能。
- 3 種類のめっきをご用意。
AMPMODU Mod IV V コネクタ
AMPMODU Mod IV V コネクタには、モジュラ式の 2.54 x 2.54 mm (0.100 インチ × 0.100 インチ) ピッチ構成に基づく堅牢で信頼性の高い各種電線対基板コネクタが含まれます。
特長
- 0.64 mm (0.025 インチ) の正方形ポストを備えた AMPMODU ブレイクアウェイ ヘッダ、シュラウド付きヘッダ、およびシュラウドなしヘッダに嵌合。
- 極性とストレイン リリーフ機能。
- キーイング プラグを使用可能。
- 振動環境のレベルに応じて 3 種類の接触圧力オプションをご用意。
AMPMODU ヘッダ
AMPMODU ヘッダには、0.025 インチの正方形ポストを備えた堅牢で信頼性の高い 2.54 mm × 2.54 mm (0.100 インチ × 0.100 インチ) ピッチ構成が幅広く用意されています。
特長
- 標準シュラウドなし、ブレイクアウェイ、リール巻きブレイクアウェイ、シュラウド付き、ACTION PIN、スタッキングのタイプをご用意。
- ピン保護。
- ボード アーキテクチャに柔軟に対応。
3.96 mm ピッチ
AMPMODU MOD I コネクタ
AMPMODU MOD I コネクタには、基板対基板および電線対基板を接続する 3.96 mm x 3.96 mm (0.156 インチ × 0.156 インチ) ピッチのさまざまなコネクタが含まれます。
特長
- 標準の 2.54 mm ピッチ製品と比較して、基板上の設置面積が 85% 省スペース
- 2 列、表面実装結線で、10 ～ 100 の極数をご用意
- デュアルエントリ リセプタクルにより、基板組み立ての柔軟性が高い
- すべての部品にキャップが付いており、装置による基板上への自動配置が可能
よくある質問 (FAQ)
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AMPMODU 相互接続システムの FAQ ページで、AMPMODU コネクタを使用した設計に関するよくある技術的質問の回答をご覧ください。
