112 Gbps PAM-4 に拡張可能なバックプレーン ソリューション

STRADA Whisper バックプレーン製品群は、高性能・高帯域幅システムに対するニーズを念頭に置いて設計されています。革新的な設計により、最大 112 Gbps の速度でデータを転送します。これにより、将来的にシステムのアップグレードが必要になったときにも、コストのかかるバックプレーンやミッドプレーンの再設計を行う必要がなく、効率的にシステムをアップグレードできます。

STRADA Whisper コネクタは、折り曲げられた信号ピンが強力な保護用の C 字形シールドで囲まれている点が他の製品とは異なっており、市場で最も堅牢な製品群の 1 つとなっています。 さらに、コネクタ フットプリントによってクロストークが抑えられ、コネクタ全体の設計には最新の EON (Eye-Of-Needle) 技術が採用されています。STRADA Whisper 製品群は、きわめて低いノイズと低挿入損失で動作し、スキューはほとんどまたはまったく発生しません。そのため、設計の自由度が高まり、設計マージンも大きくなります。

新製品: STRADA Whisper Absolute

次世代のアーキテクチャを実現

STRADA Whisper Absolute 高速バックプレーン コネクタは、卓越したクロストーク制御と非常に低い挿入損失を特長とし、次世代のデータ センターを実現する 112G PAM4 に対応するよう設計されています。嵌合インタフェースは 56G STRADA Whisper および STRADA Whisper R コネクタと後方互換性があるため、56G および 112G からシームレスに移行できます。信号ペアはクワッドルーティングが可能で、費用対効果の高い 112G アーキテクチャ設計を実現します。STRADA Whisper Absolute ソリューションには、ダイレクト プラグ直交 (DPO) と従来型バックプレーンの広範なポートフォリオが含まれています。

 

  1. DesignCon 2020ライブデモ - 112G STRADA Whisperバックプレーン接続

クリックすると、112G STRADA Whisperアブソリュート直行接続のデモライブが再生されます。このデモではクロストークアグレッサー対応+30dBチャンネル上での112 Gbps PAM4電気信号の転送状態をご覧いただけます。このチャンネルは、統合された112G PAM-4相互変換回路チップ駆動を利用し、STRADA Whisperアブソリュートコネクタ経由で、トラフィックを受信しています。STRADA Whisperアブソリュートコネクタは、バックプレーン、直行接続、ケーブルオプションを持つ次世代バックプレーンスタイルコネクタです。そしてこのデモは、統合された動的デバイスによる実際の直行接続チャンネル経由でのコネクタの112Gbpsトラフィック転送性能に焦点を当てています。

4x4 リセプタクル
4x4 リセプタクル
4x4 ヘッダ
4x4 ヘッダ

製品の特長

STRADA Whisper 高速バックプレーン コネクタ
  • 112 Gbps PAM-4 に拡張可能な、性能実証済みの 56 Gbps コネクタ
  • シンプルなアップグレード パス
  • 業界をリードするクロストーク性能
  • 堅牢な信号ピンとグランド シールド
  • クラス最高の EMI 性能
  • 大半のアーキテクチャに対応できる柔軟性のある設計オプション
  • 1.5 mm の半嵌合状態でも優れた電気特性
  • ノイズキャンセルに頼らず、スキューのない設計

電気仕様

  • 12.5 GHz でのシステム実装で遠端クロストーク (FEXT) は -50 dB 未満
  • 挿入損失は 1 dB 未満で、最大 20 GHz まで線形
  • 個別にシールドしたペアにより、優れた信号の完全性と EMI 性能を提供
  • 高速差動ペアにより、スキューを極限まで低減
  • フットプリントや嵌合インタフェースも含めたコネクタ全体で制御される同相インピーダンス
  • 1.5 mm の半嵌合状態でも 56 Gbps PAM-4 の優れた電気特性を維持
  • 競合製品とは異なり、高速用途で問題となるノイズキャンセル機能に頼らない設計
  • 85 Ω、92 Ω、100 Ω のバージョンをご用意

機械的堅牢性

基板設計を簡素化

ゼロスキューを目指し、高速差動ペアでは信号端子を水平配置としています。これによって、基板の設計が簡潔になると同時に、伝送特性が向上し、実装面積を有効利用できます。各差動ペアの周囲には、6 個のグランド接続ポイントを配置しています。

このコネクタは、C 字形の全周グランド設計により、最大で 1.5 mm の半嵌合状態 (グランド間と信号間の両方) でも電気特性を維持します。完全なシールドを図るため、端子の水平スタックの底面に孤立したシールドが追加されています。全周グランド シールドは、高い伝送特性マージン (電気的マージン) を提供し、チップと PCB の設計の自由度を高めます。C 字形シールドは、信号ピンを破損から保護するために外向きに設けられています。

C 字形シールド側面のタブによって、アース端子に 2.5 mm 以上の接触範囲を実現しているので、コネクタが 1.5 mm の半嵌合状態になっても電気特性を維持できます。

信号端子の拡大写真: 各差動対ケーブルの周囲に 6 個のグランド接続ポイントを配置。
信号端子の拡大写真: 各差動対ケーブルの周囲に 6 個のグランド接続ポイントを配置。
リセプタクル端子には、全周シールドのスプリングと幅広のパドル チップを採用。
リセプタクル端子には、全周シールドのスプリングと幅広のパドル チップを採用。
ヘッダ アセンブリは、堅牢なハウジング、C 字形シールド、孤立したフラット型アース端子を備え、完全にシールドされています。
ヘッダ アセンブリは、堅牢なハウジング、C 字形シールド、孤立したフラット型アース端子を備え、完全にシールドされています。
C 字形シールド側面のタブにより、コネクタが 1.5 mm の半嵌合状態になっても電気特性を維持できます。
C 字形シールド側面のタブにより、コネクタが 1.5 mm の半嵌合状態になっても電気特性を維持できます。